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小型化一直是电子行业的一个热点,对电源尤其重要。电源的质量通常以单位体积的功率来衡量,本文讨论了一些有助于实现小型化电源设计的注意事项。尽量减少外部元件数量电源通常由至少一个半导体和若干无源外部元件(如电感器、电容器和几个电阻器)组成。将元件数量减少到如图1所示,是缩小整个电源尺寸的第一步。图1.

实现小型化电源设计的4个小技巧

在电磁场分析与设计中,当集总参数方法因电小尺寸条件无法满足而失效时,全波仿真算法成为解决复杂电磁问题的关键工具。这些算法基于场论,通过数值方法求解麦克斯韦方程组,为电磁兼容、天线设计、微波电路等领域提供了强有力的支持。1、矩量法(MoM)将

电磁全波仿真算法有哪些?如何选?

随着时代高速发展,越来越多智能便携产品问世,其中包括:智能手环、智能眼镜、智能手表等,但由于技术和尺寸限制,智能指环虽然研发有一段时间,但没有多少突破,如今小米传来一个好消息。近期,小米公司获得了一项智能指环的实用新型专利,该项指环的设计亮

智能指环要来了?小米正申请专利中

在PCB 可制造性(DFM)设计中,散热器的设计将直接关系着电子器件的热管理效率和制造过程可靠性,但这并非意味着什么都不需要关注,反而我们更需要关注散热器的这些事宜!1、助焊层开口尺寸避免使用过大的助焊层开口,以防止焊膏熔化时器件从焊盘上浮

PCB DFM设计:散热器需要注意什么?

贴片元件 1206 封装是一种常见的 SuperSMD(Surface Mount Device)贴片元件封装规格之一。它的命名方式中的数字“1206”表示了其封装的尺寸,即长度为 0.12 英寸(3.05 毫米),宽度为 0.06 英寸(

贴片元件的1206封装形式是什么?

在高速PCB设计中,过孔作为连接不同信号层的关键元素,其设计直接影响电路的性能与稳定性。为了优化信号传输质量,减少寄生效应,以下是在高速PCB设计中过孔设计的具体策略。1、过孔尺寸选择内存模块PCB使用10/20Mil(钻孔/焊盘)过孔。高

过孔设计做这些事,不怕高速PCB出问题!

01本次讲解电源以一个13.2W电源为例输入:AC90~264V输出:3.3V/4A原理图:变压器是整个电源供应器的重要核心,所以变压器的计算及验证是很重要的。决定变压器的材质及尺寸:依据变压器计算公式02决定一次侧滤波电容滤波电容的决定,可以决定电容器上的Vin(min),滤波电容越大,Vin(w

层层分解电源电路,精确到每个元件,这样分析事半功倍!

NTC热敏电阻是一种电阻值随温度上升而出现急剧下降的热敏电阻器件。利用这一性质,除了温度传感器以外,其还可以作为温度保护器件用来保护电路免受过热造成的影响。TDK使用积累的材料技术及积层工艺,提供不同尺寸的贴片NTC热敏电阻。本文就温度检测与温度补偿等作为温度保护器件的应用示例进行介绍。1、智能手机

NTC基础及应用

芯片制程越小(即节点尺寸越小),通常会带来以下几个重要的优势:性能提升:较小的制程意味着在同样的硅晶圆上可以放置更多的晶体管。更多的晶体管能够实现更复杂的计算和处理能力,进而提升芯片的整体性能。功耗降低:更小的制程通常伴随着更低的工作电压,

为什么芯片制程越小越好?

在PCB制造工艺中,蚀刻液蚀刻速率的测定直接影响铜箔与沉铜层的结合力及最终产品的性能,是确保微蚀处理效果的关键步骤,下面谈谈如何测定蚀刻液蚀刻速率!1、准备材料使用0.3mm覆铜箔板,经除油、刷板处理,并切割成100×100mm的尺寸。2、

​PCB化学沉铜:如何测定蚀刻液蚀刻速率?