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CrossLink-NX™ FPGA基于28nm FD-SOI Lattice Nexus平台。CrossLink-NX FPGA具有小尺寸、高可靠性和出色的性能。该器件适合用于各种应用，包括嵌入式视觉。应用包括传感器和显示桥接、传感器聚合
单端S参数转差分S参数
在射频领域，一般都是单端器件，走单端线;在数字硬件，走速率高的线，一般都是差分线。而且那些高速串口信号传输速率越来越高，10GSPS已经变得很寻常。而当你布线的时候，可能不得不打个过孔，从TOP面穿到BOTTOM面;可能还需要差分线尺寸，以能进入FPGA区域;又或者你需要把线走成弯弯曲曲的，以满足等
1.部分器件间距太近丝印干涉，小器件到大器件应保持一定距离方便后期维修2.过孔尺寸错误，Hole Size过孔直接应比焊盘小一半，留出过孔的焊盘尺寸。3.过孔上焊盘4.电源走线应加粗到15mil以上以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB
现在芯片发展迅速，我们只需要用50ohm线连起来就行了。前几天和师兄们吃饭，说现在200G的东西，也快只要连连50ohm线了。减轻了工作量的同时，也是削弱了竞争力。 像这种频率高点的、含内匹配的器件，官方手册上都会有个50ohm线的尺寸推荐。如果你算出来的尺寸，和官方尺寸差很多，那对不起。可能是你的
一、STM32WB1MMCH6 蓝牙模块 - 802.15.11、概述：STM32WB1MMC BLUETOOTH®低功耗模块是一款超低功耗、小尺寸、经过认证的2.4GHz无线模块。它支持低功耗蓝牙5.3。它基于STM32WB15CCY无线
随着时代高速发展，越来越多电子工程师开始放弃PCB单面板设计，选择多层板设计，这是由于多种因素及市场所决定，那么我们来看看为什么PCB多层板设计越来越受欢迎？1. 高密度集成电路现代电子产品求更高的性能和更小的尺寸。高密度集成电路（IC）变
在PCB设计时，很多电子工程师因为客户需求及公司，被要求缩减成本，而PCB板上有很多东西是很容易影响到最终的制造成本，那么你知道是哪些吗？下面来看看吧！1、PCB层数通常面积相同的情况下，PCB层数越多，成本越高；2、PCB尺寸一般来说，在
产品型号：VKL128产品品牌：永嘉微电/VINKA封装形式：LQFP44产品年份：新年份原厂直销，工程服务，技术支持，价格最具优势！（C26-129）VKL128概述：VKL128是一个点阵式存储映射的LCD驱动器，可支持最大128点 3
射频同轴电缆浅谈
射频同轴电缆，射频工程师日常生活中用的很多。市场上，电缆有贵的，也有便宜的；贵的可能几千几万，便宜的也就几块钱。今天，就说说同轴电缆吧。 特性阻抗同轴电缆的尺寸结构，如下图所示。 其中：Di为内导体的尺寸Do为外导体的内径Er为内外导体之间介质的介电常数 知道了这三个参数，就可以计算同轴电缆的特性阻
随着PCB板逐渐高密度化、性能化，导致信号速度的提高和板子尺寸的缩小，信号完整性（SI）和电源完整性（PI）分析变得愈发重要，但调试难度也大大增高。“了解SI&PI仿真？SI&PI仿真有何用？如何做好SI&PI仿真？”等已成为很多工程师需要
