PCB设计哪些东西最容易影响到成本？

答：在设计原理图时，工程师们都喜欢在原理图中加上自己的独有标志或者是公司的logo，来表示这份原理图是该工程师绘制的或者是该公司的产品，这里我们就教一下大家，如何将公司的logo加入的原理图的Title Block中，具体的操作如下：第一步，Title block是一个全局的变量，存在于每一页的原理图中，我们需要在库里面的Title block加入图片，然后更新到原理图中；第二步，在当前设计的库Design Cathe路径下找到Title block的库，复制到本地的库路径下，才可以对其进行更改

在原理图设计中，电源和地的设计是有专门的标志的，通过按键盘的F或者通过点击菜单栏中的Place—Power...来放置电源标志。

绘制铜箔与铜箔挖空

答：过孔，也叫金属化孔。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。过孔的实质呢，其实就是一个通孔的焊盘，有外径和内径，我们可以从图1-48所示的过孔的padstack剖析图来看下，通孔的焊盘在Allegro软件中所包含的元素。 图1-48 通孔焊盘剖析图Regular Pad：规则焊盘，在正片中看到的焊盘，也是基本的焊盘。Thermal Relief：热风焊盘，也叫花焊盘，在负片中有效，设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式，防止焊

​对于PADS Layout中的绘图工具栏，我们需要熟悉掌握其用法