在制作封装时，原点不是随意设置的，一般可按以下几点设置原点的位置。

封装设计有许多处理方法： 采用以机械引线框设计封装本身 采用可布线的有机和陶瓷基板设计封装，这是一种PCB风格的设计流程 设计2.5D硅中介层、嵌入式桥和扇出型晶圆级封装（FOWLP）的混合设计流程 采用集成电路类设计流程设计具有硅穿孔（通常）的3D集成电路

本课程向大家介绍元器件3D封装模型的绘制,高压开关电源方向,陆续会推出贴片教程,请大家持续关注,

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