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DIP（Dual Inline Package，双列直插式封装）是一种常见的电子元件封装形式。这种封装技术具有以下特点：封装结构：DIP封装有两个平行的引脚列，通常引脚数量从8到64不等，引脚间距一般为2.54毫米（0.1英寸）。这种设计使
BGA封装的分类主要包括PBGA基板和CBGA基板。BGA封装技术，即球栅阵列封装，是一种表面贴装技术，用于集成电路的封装。这种技术通过在芯片底部使用微球连接点（焊球）来与印刷电路板连接，从而实现了高密度封装，提高了电子产
简介随着摩尔定律扩展速度的放缓，异质集成（HI）已成为继续提高电子系统性能和功能的一种关键方法。异质集成是指在单个封装中结合不同类型的元件和技术。先进的封装架构，尤其是二维和三维设计，是实现 HI 的关键因素。本文概述了 2D 和 3D 封装的互连技术，包括术语、关键指标和未来趋势。封装架构术语为了
晶圆级芯片尺寸封装技术
引言晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)技术已成为低成本、小型化电子设备常用的封装方案。本文概述了WLCSP技术，包括主要特点、制造工艺、可靠性考虑因素和最新发展[1]。WLCSP简介WLCSP技术始于2001年，当时安靠等公司从Flip Chip Technologies获得了UltraCSP技术的许
中介层和基板正经历着从单纯的中间媒介到工程化平台的深刻转变，在最先进的计算系统中，它们承担着电源分配、热管理、高密度互连以及信号完整性等重要功能。这一转变是由人工智能、高性能计算(HPC)和下一代通信技术所推动的，其中对异构集成的需求正不断挑战着封装技术的极限。尽管晶体管尺寸已缩小到个位数纳米级别，
引言在当今快速发展的电子产业中，对紧凑、高效和多功能系统集成的需求日益增长。人工智能物联网(AIoT)应用将AI能力与物联网连接相结合，为封装技术带来独特挑战。本文探讨一种创新的半导体封装方法——3D可编程封装，通过预制组件和可定制层的创新组合解决这些挑战[1]。1系统级封装面临的挑战系统级封装(S
表面贴装技术（SMT）已成为现代电子制造的核心，其元件微型化与封装多样化趋势显著。本文聚焦2025年主流SMT元件及封装形式，提炼关键技术参数与应用场景，助工程师快速掌握选型要点。一、标准元件分类与尺寸1. 电阻/电容类封装尺寸（公制）：0
集成电路（简称 IC）作为现代电子设备的核心组成部分，其性能和可靠性不仅取决于芯片本身，还和封装技术密切相关。封装技术不仅保护芯片免受外界环境的损害，还确保芯片与外部电路的电气连接和散热效果。一、集成电路封装的作用封装技术的主要功能包括：机
在高速电子设备设计中，PCB封装技术术语是电子工程师精准沟通的基石，因此本文将从PCB设计、制造、规范三方面谈谈其常见的20个核心术语，以供工程师学习。一、PCB设计1. Annular Ring（孔环）绕接通孔壁外平贴在板面的铜环，内层板
光电共封装技术与现有挑战随着加速计算需求的持续增长，现代数据中心和高性能计算系统中的大规模数据传输正在成为关键瓶颈。为了实现数据传输需求，电气互连的总吞吐量快速增长。基于硅基光电子技术的光电共封装(CPO)技术已经成为解决带宽密度和能源效率挑战的重要方案[1]。图1：NVLink在五代GPU中部署的
