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在高速电子设备设计中，PCB封装技术术语是电子工程师精准沟通的基石，因此本文将从PCB设计、制造、规范三方面谈谈其常见的20个核心术语，以供工程师学习。
一、PCB设计
1. Annular Ring（孔环）
绕接通孔壁外平贴在板面的铜环，内层板通过十字桥连接大地，外层板兼具线路过站与零件焊接功能。
2. Blind Via Hole（盲导孔）
多层板中仅连接部分层而不贯穿整板的特殊孔，如杯状死胡同结构，一端连接外层孔环。
3. Buried Via Hole（埋导孔）
完全埋在多层板内部层间的导通孔，外层不可见，仅实现内层互联。
4. Center-to-Center Spacing（中心间距）
导体中心到中心的标称距离，连续等宽等距排列时称为节距（Pitch）。
5. Clearance（安全距离）
导体边缘到相邻导体边缘的绝缘底材最小跨距，防止信号短路的关键参数。
二、PCB制造
1. Component Hole（零件孔）
用于插装零件脚的通孔，SMT时代后仅保留连接器金针孔等大孔径需求。
2. Crosshatching（十字交叉区）
大面积铜箔蚀刻的十字网格结构，化解热膨胀导致的浮离危机。
3. Microvia（微孔）
直径小于0.15mm的导通孔，实现高密度布线，提升PCB集成度。
4. Gold Finger（金手指）
板边镀金接触区域，用于连接器插接，需镀硬金以增强耐磨性。
5. Thermal Relief（散热补丁）
大面积铜箔中蚀刻的孤立铜块，防止热应力集中，优化散热路径。
三、PCB规范与材料
1. Conductor Spacing（导体间距）
导体边缘到相邻导体边缘的绝缘底材跨距，直接影响电气性能。
2. Current-Carrying Capability（载流能力）
导线在特定条件下能连续通过的最大电流值，决定线路截面积设计。
3. Datum Reference（基准参考）
制造及检验过程中用于图形正确定位的基准点/线/面，确保精度。
4. Fine Line（细线）
线宽5-6mil以下的精细线路，需特殊工艺处理，适应高密度设计。
5. Silkscreen Layers（丝印层）
白色油墨层，用于标注元件轮廓、注释及厂商信息，提升可读性。
四、PCB特殊结构与功能
1. Land（焊垫）
与孔环同义，指通孔外层用于焊接的铜环区域，确保机械与电气连接。
2. Pad（配圈）
元器件组装图形中的焊盘，与丝印共同构成封装结构。
3. Print Package（封装）
由焊盘和丝印组成的元器件组装图形，定义元件在PCB上的物理布局。
4. Via（导通孔）
实现层间电气连接的金属化孔，分通孔（贯穿整板）、盲孔、埋孔三类。
5. PTI（耐漏电起痕指数）
材料表面经受50滴电解液无漏电痕迹的最高耐电压值，衡量绝缘性能。
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