老师，我怎么我把这个粘贴到阻焊层，光标不能捕捉到这个点

Die封装怎么做

用allegro画板子的时候，由于0201封装的电阻电容全连接会出现立碑的现象，因此需要将接地的那个焊盘进行单连接，请问一下可以批量将所有的0201的焊盘都改成单连接吗

产品品牌：永嘉微电/VINKA产品型号：VK3601封装形式：SOT23-6概述：VK3601具有1个触摸按键，可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较 高的集成度，仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了1路直接输出

提起COB封装，可能很多人不太熟悉，COB封装（Chip-on-Board Package）是一种常用的电子元器件封装技术，功能是将芯片直接安装在PCB上，而并非使用传统的插针、焊脚或表面贴装技术，具有小尺寸、高可靠性和良好的电性能等特点。

一个完整的PCB封装是由许多不同元素组合而成的，不同的器件所需的组成元素也不同。一般来说，封装组成元素包含沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、热风焊盘、反焊盘、引脚编号（Pin Number）、引脚间距、引脚跨距、丝印线、装

MachXO3 FPGA 系列是最小、成本最低的 I/O 可编程平台，旨在扩展系统功能并使用并行和串行 I/O 桥接新兴的连接接口。 MachX03 简化了新兴连接接口 MIPI、PCIe 和 GbE 的实施，例如通过将先进的小尺寸封装与片

在原理图封装库的绘制过程中，经常会遇到一些原理图器件封绘制出问题，需要删除的。有俩种方法。第一方法：首先打开原理图封装库，在SCH Library界面。选中需要删除的元器件封装，右键点击删除即可。如图1所示。图1第二种方法：选中需要删除的原

答：根据器件规格书（Datasheet）制作封装时，一般做出来的封装焊盘管脚长度需要做适当的补偿，即适量地对器件原先的管脚加长一点，具体的补偿方法，是根据器件的管脚类型来补偿的，可按以下办法：第一类，无引脚延伸型SMD封装，如图4-100所示：  图4-100  无引脚延伸型SMD封装示意图A—零件实体长度           X—补偿后焊盘长度 H—零件脚可焊接高度      

答：我们在orcad创建封装时，有时候会需要绘制一些实心的符号，比如创建二极管时，需要画一个实心的三角形符号，处理的办法如下所示：第一步，关闭掉吸附格点的工具，菜单栏点击下Snap To  Grid菜单，变成红色的时候，表示不吸附格点；第二步，点击右侧菜单栏Place Polyline，绘制多边形的工具，按住Shift键就可以绘制任意角度的多边形了，绘制一个小的三角形，如图2-84所示： 图2-84 绘制一个小的三角形示意图第三步，双击这个小的三角形的外形边框，弹出