以PADS VX2.4为平台，STM32主芯片为核心，精细到每个器件，每一根走线，原理图封装库绘制。

在PADS软件当中，制作封装时丝印边框无论是定义在走线层、丝印层、装配层，最后做出的板都是一样的，只要是2D线，就会自动识别为丝印，不必担心影响走线问题。

我们在画PCB时，经常会遇到要修改封装或修改原理图等操作。不推荐直接在PCB中非ECO模式下修改，这样会和orcad原理图不同步。我们采用修改orcad原理图，然后由pads layout软件来进行ECO网表的对比来修改我们的PCB文件。

有些主控板有一个甚至多个BGA封装芯片，这里BGA出线就是一个麻烦的事情了。PADS软件提供了BGA的扇出功能，能让layout工程师快速的完成这个工作。视频当中分享了BGA的扇出设置。

本视频采用Altium designer 19 主要讲解关于库的组成和我们的库的添加和库的加载，已经对于我们的原理图库和PCB库是如何建立的连接关系进行一个讲解，以及库的路径如何进行一个合理的设置，和我们如何进行封装管理器进行批量的处理我们的库的数据。

pcb设计将原理图设计好之后，会按照原理图来进行pcb的布局布线，最后就那些加工，但在原理图导入pcb之前，会将元器件进行封装添加，不然就不能进行pcb设计，器件不能焊接在板上。

为了pcb的整体美观与生产需求，会对丝印位置进行调整或者添加丝印，这就需要手动去进行操作，这个视频就详细的讲解了如何移动和添加丝印。

我们知道作为PCB设计工程师我们在进行PCB设计之前都需要进行PCB封装的创建，但是对于一些新手工程师对于创建的封装的精准数据无法进行判断，并且对一些焊盘的补偿参数不是很明白，导致自己做出的封装只能满足打样或者无法使用的囧状。 针对这种情况其实我们Altium Designer考虑得比大家多多了，早早就内置了一个封装创建向导IPC Compliant Footprint Wizard...封装创建向导。利用此工具创建出来的封装是满足IPC行业标准的，工程师再也不用担心做的封装是否能用或者用得好不好了。 那

Altium Designer 19入门技巧：如何比对两个PCB之间的不同之处

原理图的元件材料清单（BOM)表主要用来整理一个电路或一个项目文件中的所有元件，它主要包括了元件的名称、数量、编号、封装、元件值等内容。这节视频就讲解了Logic中怎样输出元件材料清单（BOM)表，和其他报表的生成方式。