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5G市场漫谈
作为一家致力于为当前及未来5G射频设备打造经济高效测试解决方案的供应商，泰瑞达正携手集成设备制造商(IDM)、无晶圆半导体设计商(fabless)和半导体封测外包商(OSAT)，共同搭建5G发展新生态。文︱编辑部图︱网络5G，一项被描述为“与印刷机、电报、蒸汽机、电力、互联网同等重要的通用技术”，其
随着科技的进步和电子设备的小型化，集成电路（IC）的应用越来越广泛，从消费电子到工业控制，从汽车电子到航空航天等领域都有涉及。作为集成电路制造过程中的重要环节诶，集成电路封测的存在，可以提高生产效率，对集成电路进行全面的检测和评估，快速筛选
半导体封测是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，半导体封测在整个芯片生产流程中占据重要地位，使芯片从设计到实际应用的桥梁，随着技术发展，半导体封测也在不断革新，以此满足对岸子产品对更小、更轻、更便捷及更高性能的需
之前给大家介绍了晶圆制备和芯片制造：从今天开始，我们聊聊芯片的封装和测试（通常简称“封测”）。这一部分，在行业里也被称为后道（Back End）工序，一般都是由OSAT封测厂（Outsourced Semiconductor Assembly and Test，外包半导体封装与测试）负责。█ 封装的
聚辰股份全系列Nor Flash产品涨价25%，半导体涨价潮蔓延至存储芯片据蓝鲸新闻报道，记者从经销商处获悉，受全球半导体产业链波动影响，Nor Flash芯片核心原材料及晶圆、封测等生产环节成本持续走高，聚辰股份已向其经销商下发通知，全系
先进封装产能持续紧缺至2027年，国内四大封测龙头上半年扩产投资274亿元导语：全球AI算力需求井喷叠加摩尔定律逼近物理极限，先进封装正从半导体"后端工序"跃升为决定芯片性能的核心环节。2026年上半年，国内四大封测龙头累计宣布扩产投资27
全球首款！厦门化合积电硅基金刚石散热基板通过海外GPU厂商全套封测验证，下半年启动批量供应导语：AI算力芯片功耗持续攀升，散热已成为先进封装核心瓶颈。近日，厦门企业化合积电宣布，其自主研发的硅基金刚石热沉复合基板已通过海外头部GPU、CPU
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