在制造工厂从事技术工作已经超过十个年头，当我静下心来思考这些年在制造业经历的一路变化，不禁感慨万千̷这到底是怎么了?我们的制造业为什么会变得如此结果?

Altium Designer的原理图设计导入PCB，存在两种方法：一种是直接导入法，类似于Allegro的第一方导入；另一种是间接法，即网表对比导入法。

离子注入作为半导体常用的掺杂手段，具有热扩散掺杂技术无法比拟的优势。列表对比掺杂原子被动打进到基板的晶体内部，但是它是被硬塞进去的，不是一个热平衡下的过程，杂质一般也不出在晶格点阵上，且离子轨迹附近产生很多缺陷。如下图，但是离子注入之后也是需要二次退火的，退火的目的一是去除缺陷，二是让掺杂的原子能

摘要：原本项目上使用了STM32F103RCT6这一款单片机，奈何ST的芯片疯涨所以换了国产灵动微电子的MM32F3277G7P，随笔分享一下使用该芯片的一些注意事项。一、资源对比STM32F103RCT6拥有的资源包括：48KB SRAM

高速PCB设计在现代电子领域中扮演着很重要的角色，而高速PCB工程师的技能水平和经验对于项目的成功至关重要，下面本文将从地区分布、薪资水平、工作内容等多方面讨论对比不同等级的高速PCB工程师。1、初级高速PCB工程师①薪资水平初级高速PCB

Modbus 协议是工业自动化控制系统中常见的通信协议，协议的全面理解是个痛点。

答：在进行PCB设计时，完成布局操作之后，为了更好的核对结构，除了导出2D的DXF文件之外，还需要导出3D文件，导入到PROE软件中进行对比，这样更能非常显著的看出结构是否有问题，具体导出的方法如下所示：

答：常规的过孔一般都是设置为塞孔的，不开窗，不做阻焊设计。需要开窗的过孔是打在散热焊盘上的或者是打在裸露铜箔区域的过孔。当过孔加上阻焊以后，这个过孔就是开窗的；没有阻焊的过孔，就是塞孔处理的，对比的示意图如图1-27所示。 图1-27  过孔阻焊对比示意图

电子设备和通信系统设备的振荡器选择是影响系统性能的主要因素。目前振荡器有两种：1.石英晶体振荡器是由石英晶体的基本结构构成，和一个简单的振荡器电路。2.全硅MEMS谐振器，锁向电路，温度补偿，以及制造校准；MEMS硅晶振作为振荡源，需要PLL电路去校准频率制造公差和温度系数。MEMS振荡器更适合高振动环境，非关键定时应用以及信号噪声比不重要的应用。像高速通信，复杂调制方案，出色的信噪比之类的应用，KOAN晶体振荡器将优于MEMS振荡器。石英材质拥有低抖动，极高的Q值，以及出色的时间和温度稳定性。