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在高频电路设计中，寄生电容的存在是很重要的，它是指在电路中不期望存在的电容，通常是由电路元件之间的绝缘层、导线、接头等产生，它的存在会导致电路的频率响应、增益和相位等特征发生变化，甚至无法正常工作，所以降低RF电容的寄生电容是很有必要的。1
USB接口的EMC设计
在提到干扰对USB的影响时，差分数据传输与简单的同轴电缆相比具有很大的优势。在感性干扰效应(磁场)情况下，导线的绞合可以弥补干扰效应。●USB控制器的输入/输出不是完全对称的，因此USB信号显示出共模干扰。●Layout与HF/EMC不兼容，寄生电容和缺少波阻匹配会产生共模干扰。●电路设计(USB滤
前几天写的关于示波器的文章，提到了探头上面的寄生电容，两个导体并排放置，天然就是一个电容。忽然想到，现如今HDMI 线里面的信号速率到上Ghz，HDMI线也做到了十几米，这么长，等效电容肯定不小啊？这怎么能传呢？信号不都被寄生电容滤波滤没了么?虽说这个时候也能用均匀传输线理论，集总参数模型，分布参数
上期内容，我们主要举例说明了，二极管的反向恢复时间并不等于规格书中结电容的充放电时间。这个结论是从二极管的规格书参数中直接得来的，并没有正面说明为啥。下面就来正面刚… 结电容先说结电容。 二极管是两个管脚的器件，说来不怕丢人，我曾误以为：二极管的结电容就是它的两个管脚形成的寄生电容，因为两个极板放到
在电子电路中，米勒效应是很常见的现象，尤其是在高频电路和功率转换电路中。它描述了电路中某些元件之间的寄生电容对信号传输和放大的影响，从而导致信号失真、放大倍数降低及系统性能下降等问题，本文将阐述米勒效应，希望对小伙伴们有所帮助。1、米勒效应
在高速数字电路设计中，过孔（金属氧化孔）的作用是连接各层印制导线，但过孔本身存在的寄生参数，包括寄生电容和寄生电感，会对电路性能产生显著影响，所以必须要严格计算，判断其是否可控。1、寄生电容过孔对地的寄生电容可以通过以下公式计算：C=1.4
在高速或高频电路板中，PCB中的寄生效应非常明显，这些寄生电容和寄生电感会引起串扰、EMI、信号完整性等问题。在处理高频、高速和混合信号PCB时，需要做一些特殊处理，以减小寄生效应对信号的影响。为了减小寄生电容和电感的影响，我们需要知道它们是怎么产生的，才能对症下药。本节我们先来了解如何计算PCB的
电子系统中的噪声有多种形式。无论是从外部来源接收到的，还是在PCB布局的不同区域之间传递，噪声都可以通过两种方法无意中接收：寄生电容和寄生电感。寄生电感相对容易理解和诊断，无论是从串扰的角度还是从板上不同部分之间看似随机噪声的耦合。处理寄生电容并不一定更难，但确实需要理解PCB布局几何形状将如何影响
介绍源测量单元（SMU）可同时输出和测量电压、电流，广泛用于器件与材料的I-V特性表征，尤其擅长低电流测量。在测试系统中存在长电缆或高寄生电容的情况下，部分SMU可能因无法容忍负载电容而产生读数噪声或振荡。Keithley 4201-SMU（中功率）与4211-SMU（高功率，支持4200-PA前置
在高速PCB设计中，很多人似乎认为覆铜操作可以“一键美化”，但有大佬建议走线密集的信号层别采用大面积覆铜，可能引发信号完整性问题，这是为什么？1、寄生电容暴增走线间距＜3倍线宽时，邻近覆铜将使线间电容增加50%以上。实战数据：50Ω差分线在
