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注意电感底部不要放置器件以及走线,底部的器件爱你可以往IC下面塞,整体布局还需要更改:注意绘制铜皮不要存在直角:铜皮尽量宽度均匀点,优化下:看下LDO输入的载流大小是多少,按照比例计算对应的线宽要多少满足载流,注意加粗线宽:焊盘扇孔进来调整

全能19期-AD-FMC-第二次作业-PMU模块layout设计

注意板上的直角铜皮都重新优化下,优化成钝角:注意电源输入的这个瓶颈铜皮宽度完全满足不了载流,自己优化下布局布线加宽铜皮宽度,满足载流大小:铺铜不要存在直角以及下图中的尖刺:看下主干道上的焊盘十字连接的宽度加起来能否满足载流:不满足继续加宽连

全能19期-AD- 张冰-第一次作业-DCDC模块的设计

电源铜皮尽量铺工整一点,并且加宽铜皮宽度满足载流大小:此电源输入主干道通道比较长,建议是否可以调整布局,缩短主干道路径:输出主干道是否可以加宽铜皮宽度:反馈信号直接走线连接,不要打孔连接电源平面:5V电源有这种瓶颈的地方,自己优化加宽:模拟

全能17期-K-DM642

差分对内等长误差控制在+-5mil晶振要靠近管脚放置,并且要包地处理焊盘出线,线宽不要大于焊盘宽度可以拉出焊盘后在加粗这里走线确认是否满足载流这里r33应该放到r34旁边,两个电容靠近管脚放置。这里24管脚要直接连接起来

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PCB Layout 2023-05-23 14:40:20
余逍桐--20天PCB设计与DFM作业作业评审

电流尽量从最后一个电容后面输出,自己调整一下铜皮宽度存在DRC报错3.此处铜皮宽度尽量加宽一些4.存在stub线头以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://i

90天全能特训班18期 pads-我爱罗-DCDC

1.多处焊盘出线问题,焊盘中心出线至外部才能拐线处理。2.过孔没有网络3.焊盘出线尽量耦合、长度相等,存在多处相同问题。4.差分等长拱起处间距要在一倍间距到两倍间距之间。差分没有做对内等长差分走线不耦合需要加宽的走线宽度不一致多处存在开路过

90天全能特训班18期liushjun usb3.0 type-c -作业评审

电源需要加粗2.此处采用十字连接,可加粗一下间隙宽度3.滤波电容靠近管脚放置4.焊盘出线宽度与焊盘同宽,拉出去在加粗处理

邮件-风-运放pcb -作业评审

网口的差分信号需要对内等长,误差5mil2.差分出线要尽量耦合3.走线未连接到过孔中心4.RJ45座子需要挖空5.pcb上存在短路6.差分走线不满足差分规则7.锯齿状等长不能超过线距的两倍8.出线宽度超焊盘宽度,与焊盘同宽即可9.时钟包地需

90天全能特训班17期AD-K-百兆网口-作业评审

电感所在层的内部需要挖空处理2.注意过孔不要上焊盘3.pcb上存在开路4.出线宽度超焊盘宽度,走线与焊盘同宽,拉出来在加粗5.过孔里存在多余的线头6.铜皮尽量不要出线任意角度,建议钝角,后期自己优化一下7.除了散热过孔,其他的都可以盖油处理

90天全能特训班17期AD-K -PMU-作业评审

晶振下面尽量不要走线2.晶振需要走类差分形式3.电源的输入输出需要铺铜处理,铺铜宽度需要满足电源电流大小4.差分线处理不当,锯齿状等长,凸起高度不得超过线距的两倍5.时钟包地的地线上需要间隔150mil-200mil打上一个过孔6.焊盘出线

立创EDA梁山派-39_43作业评审报告