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绘制实心的符号与前文中所提到的放置器件的填充的大同小异的,前者一般用于二极管或者三极管的时候,需要对那个小三角形区域进行填充,方便识别。而这一种一般是用于原理图中的测试点封装。答:第一步:菜单命令“放置”下面,直接放置。如图2.42所示。第
一、什么是覆铜所谓覆铜,就是将电路板上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于:减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面积。也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的,
在电子工程中,覆铜是一种常见的处理方式,用于增强电路板的导电性能和信号完整性,一般来说,腹痛基本上可分为网格覆铜和实心覆铜,若设计电路板该如何选?1、网格覆铜和实心覆铜是什么?网格覆铜:在电路板上使用网格状的铜箔,通常用于地线和电源线。这种