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很多工程师坚信,晶振下面铺一整块地平面就能压住辐射。实测结果却狠狠打脸。问题不在有没有地,而在地怎么用。一、地平面被挖断,等于没铺晶振下方如果有机械开槽、定位孔,地平面就不连续了。高频回流路径被切断,环路面积暴增,辐射不降反升。实测案例中,

晶振下方铺了地,辐射为何还是炸?

请问:工艺板边定位半径设置多大为好,

比如ic 排针 connector 定位孔 这些类封装型。怎么确定一个实物属于那种封装给的数据手册看不出来模块给的手册是散件的电路图会画 要做一个东西,我怎么知道用那种封装

求大神,我的定位孔为何移动不了5mmne

可以一个规则全部设置吗定位孔到SMD焊盘间距如何规则设置?

主要是无法捕捉J1的1脚。J1的1脚与定位孔有尺寸要求。有什么好的办法?

用焊盘代替的话,就是这个效果,这样处理对不对呀孔3和孔4只是定位用,没有电气特性

这种封装的定位孔是正确的吗?

cadence17.4怎么在板子上添加一个槽孔就随便,可以是个圆也可以是个方形我的板层是这个就是开一个定位孔的目的

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为啥出CAM文件时定位孔不见了?