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很多工程师坚信,晶振下面铺一整块地平面就能压住辐射。实测结果却狠狠打脸。问题不在有没有地,而在地怎么用。一、地平面被挖断,等于没铺晶振下方如果有机械开槽、定位孔,地平面就不连续了。高频回流路径被切断,环路面积暴增,辐射不降反升。实测案例中,
比如ic 排针 connector 定位孔 这些类封装型。怎么确定一个实物属于那种封装给的数据手册看不出来模块给的手册是散件的电路图会画 要做一个东西,我怎么知道用那种封装
很多工程师坚信,晶振下面铺一整块地平面就能压住辐射。实测结果却狠狠打脸。问题不在有没有地,而在地怎么用。一、地平面被挖断,等于没铺晶振下方如果有机械开槽、定位孔,地平面就不连续了。高频回流路径被切断,环路面积暴增,辐射不降反升。实测案例中,
比如ic 排针 connector 定位孔 这些类封装型。怎么确定一个实物属于那种封装给的数据手册看不出来模块给的手册是散件的电路图会画 要做一个东西,我怎么知道用那种封装