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1、外壳地和GND底层铺铜没有分割2、外壳地与GND之间距离需要2mm以上3、跨接区域需要多打孔，外壳地这边也需要多打孔4、多处孤岛铜皮和尖岬铜皮5、差分布线不耦合6、差分换层需要旁边打过孔7、多余过孔没有删除8、电源走线需要加粗走线9、焊
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走线在焊盘内和焊盘保持一样宽，出焊盘后在尽快加宽走线应避免锐角、直角主要电源路径要铺铜加宽载流多处孤岛铜皮尽量不要任意角度铺铜布线建议用铺铜连接可以自动避让报错，一般不用铜箔连接除散热焊盘外过孔不要上焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速
1、CGND这边也需要就近多打孔2、多处孤岛铜皮和尖岬铜皮3、焊盘应从短边出线，避免从长方向出线。4、变压器除差分信号外,其它信 号都要加粗到20mil以上。5、晶振需要走类差分布线，尽量缩短到芯片走线。6、走线避免锐角7、器件摆放干涉8、
1、电容地信号走线需要加粗2、过孔尺寸一般是8-16/10-20、12-22。3、多处孤岛铜皮和尖岬铜皮4、差分走线不耦合以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https
答：孤岛铜皮, Isolated Shapes,也叫做孤岛，指的是在PCB中孤立、没有与任何地方连接的铜箔。在Allegro软件中，系统会自动统计孤岛铜皮的个数，如图1-49所示，对于PCB板上的孤岛铜皮，一般我们在设计的时候，对于很大块的孤岛铜皮，我们尽量在这个铜皮打上地过孔。让铜皮接地，使整个PCB地连接性更好；而对于面积很小的孤岛铜皮，我们选择删除，点击shape-Delete Island,就可以把整个孤岛铜皮给删除掉，如如1-50所示。孤岛铜皮的存在，主要是会与周
网口除差分信号外，其他的都需要加粗到20mil2.跨接器件旁边要尽量多打地过孔，间距要保证2mm，有器件的地方可以不满足3.此处的孤岛铜可以挖掉4.TX和RX等长误差100mil 5.差分信号需要走内差分处理，包地要包全6.焊盘出线不规范，
1.线宽要保持一致，线宽不一致会导致阻抗不连续。2.TF卡的时钟信号，与其他信号线的间距保证20mil左右，有空 间的情况下，包地处理。3.数据线等长错误，避免绕90度角等长。4.铺铜存在多处孤岛铜和尖岬铜皮以上评审报告来源于凡亿教育90天
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