答：我们在PCB设计完成之后，都需要对整板铺地铜处理，然后在铺的地铜上面放置地过孔，但是有这样一个现象，相同的地过孔放重叠了，并不会产生DRC错误，我们应该如何设置，才可以让相同网络的重叠过孔产生DRC错误呢，这里讲解一下，具体操作如下所示：

有时候为了为了增大内层的敷铜面积，特别是BGA区域，尤其在高速串行总线日益广泛的今天，无论是PCIE,SATA串行总线，还是GTX,XAUI,SRIO等串行总线，都需要考虑走线的阻抗连续性及损耗控制，而对于阻抗控制，主要是通过减少走线及过孔中的STUB效应对内层过孔进行削盘处理。

​​印制电路板是用来安装元件的，而同类型的元件，如电容、即时容值是一样的，但是也是有大小之分的。因此我们在设计印制电路板时，要求印制电路板上大体积的元件焊接出孔径要大，距离也要远。

AD18复制过孔时，不能把网络复制上吗？

我想给底层GND整板开窗，但是电源孔想盖油有没有方法可以这块区域开窗，但是这块区域里的过孔盖油啊

设置了过孔直接连接，单是显示的还是十字连接，这个那里还有设置的不对吗？

PCB过孔绿色的是何意思？怎么关掉或设置？

USB3.0：铺铜不要出现直角以及尖角，需要钝角，都修改下：差分没有耦合走线，重新走线：差分打孔不符合规范，重新扇孔下：走线没连接的删除掉：差分都没有注意耦合走线，都要检查修改：都没有耦合不符合规范。差分对内等长误差为5MIL：自己修改以上

作为电子工程师，经常会碰见那些行业“黑话”，了解这些“黑话”，对更好进行电路设计和PCB制造至关重要，下面来看看有哪些“黑话”需要记住！1、过孔：指PCB上连接不同层导线的通孔；2、焊盘：指PCB上用于焊接电子元件的金属垫，通常与导线相连；

在电子设备中，PCB板是用于支撑和连接电子元件的关键组件，但如果板上过孔太多，会带来很多不良影响，如信号干扰、微波损耗等，那么针对这个过孔多的问题，如何合理排列使之效率最大化？1、过孔的排列方式有哪些？①直线排列最常见的排列方式，将过孔按照