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看了黄老师的教学视频后，从别的pcb文件导出了封装，调用打样之后，发现原来插件的2.54座子不是通孔，然后看了其他插件封装在原来的pcb文件上是插件，但是导出后变成不是插件了，请问怎么解决这个问题。下面是导出前，导出后，以及打样回来的图片
最近硬件工程师同行提出疑问，在硬件设计过程中layout完成后有DRC检查，已经对设计工艺规则做了检查，那么DFM可制造性分析还有必要吗？今天就为大家用一篇文章说明下DRC与DFM两者的区别。可制造性设计 (DFM) 是一种设计验证方法，与
我在使用AD21时，使用了fill填充，并在上面打了via过孔连出其他走线。在尝试拖拽过孔时，过孔中心点和填充中心点会出现自动走线，导致画面非常混乱。请教个大神怎么避免这个问题？AD18没有出现过这个现象。
PCB做开槽处理，机械层、Keep-out层放置焊盘（设置非金属化孔），3D状态下孔周围有金属的毛刺，这个是哪里的问题，重装软件还是这样。
图上已经标明了铜厚，为了方便计算，我们假设孔壁铜厚=17.5um=0.5oz按照要求，你需要能够过1A的孔，铜厚1OZ,0.4mm的线宽可以做到1.1A（允许温升10°C），那么过孔的周长必须大于2倍的0.4mm(因为假设孔壁铜厚是17.5um=0.5OZ)，根据周长=2*PI*r,可以计算出r=0
问 以前感觉PCB上过孔不应该放在器件的焊盘上，可是最近看到一块板，大量的过孔故意放在贴片器件的焊盘上。这样做到底好不好呢？ ______________________________________________________________________________________
过孔的问题
Class Document Source Message Time Date No.[Un-Routed Net Constraint Violation] 智能车主板.PcbDoc Advanced PCB Isolated coppe
随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使用0.65mm间距以下的BGA封装，均使用了盲埋孔的设计工艺，那怎么在PCB设计当中是怎么运用盲埋孔的呢？你是否又知道他们PCB软件中如何实现的呢？那我们本期直播一起来详细了解下吧！
中国作为全球产业链的重要环节，必须以协同的姿态迎接挑战，设计要考虑产品的制造成本和质量，早在70年代，在航天，通讯等机械领域就已开始了可制造性设计DFM的应用，电子行业是80年代后期引入的，HP公司DFM统计调查表明：产品总成本60%取决于产品的最初设计，75%的制造成本取决于设计说明和设计规范，70%~80%的生产缺陷是由于设计原因造成的。 电子可制造性设计DFM的实施，是有效建立产品的工艺路线图，缩短上市周期，减少产品质量风险，降低研发，试制，生产成本的有效思想。
