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usb2.0差分对内等长不规范地过孔注意靠近焊盘包地孔包过来些以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.com/item.htm?sp

90天全能特训班20期-AD孔傲涵-第四次作业-USB2.0模块设计

这里间距最少需要1.5mm变压器旁边的信号除了差分外其他的一律20mil以上差分对内等长误差控制在+-5mil这个差分可以调一下,地孔可以往上挪。这里出线,线宽不要超过焊盘的宽度,拉出后在加粗晶振做类差分包地处理,这个电容靠近管脚放置。不要

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张吕 第四次作业-千兆网口

想请问一下,电路里面多打的地孔应该咋打哦

1.存在飞线没有连接2.过孔没有添加网络3.包地不完整,外侧也要包地4.差分换层旁边需要打两个地孔,包地尽量保全以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://it

90天全能特训班19期-张冰+第五次作业+3.0PCB设计

中间的针直接扎进微带线就是是吧周围的地孔直径没有尺寸和壁厚要求吧

晶振附近需要放一些地的过孔吗

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地孔如何连接地的层

老师,双面铺铜后,无法缝合地孔这是怎么回事?

老师您好,看了您的Altiumdesigner 17 简单电子一体化设计实战课程和原创AD16绘制STM32开发板实战视频教程,我想问一下,打的地孔是连接到哪里?在Altium中直接设置的GND,是连接到底层么?您在顶层和底层都灌了铜, 您是把顶层和底层所有灌铜的地方都当作地么?谢谢