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答：根据器件规格书（Datasheet）制作封装时，一般做出来的封装焊盘管脚长度需要做适当的补偿，即适量地对器件原先的管脚加长一点，具体的补偿方法，是根据器件的管脚类型来补偿的，可按以下办法：第一类，无引脚延伸型SMD封装，如图4-100所示： 图4-100 无引脚延伸型SMD封装示意图A—零件实体长度 X—补偿后焊盘长度 H—零件脚可焊接高度
答：平面分割设计，是PCB设计中一项非常重要的事项，我们在处理完PCB的走线以后，会 处理电源还有地，地平面一般是完整的，一般不需要分割，电源平面一般会分割几个电流比较大电源，我们这里讲述一下如何对电源平面进行分割，具体操作如下：
答：所谓渐变线，是添加在走线线宽突变的地放，来降低线宽变化引起的阻抗突带来的信号反射的影响，其功能与泪滴是差不多的，具体操作如下：第一步，需要设置好参数，点击执行菜单命令Route-Gloss，在下拉菜单中选择Parameters，进行参数设置，如图6-157所示；
答：我们在进行PCB设计的时候，有时候会需要对两份PCB文件进行对比，以便核对前后修改后的文件，哪些地方有差异，我们这里讲述一下如何使用Allegro软件对两份PCB文件进行差异化的对比，具体操作步骤如下所示；
答：做无盘设计的目的，是因为通孔的焊盘在内电层，是具有寄生电容的效应的，容易造成阻抗的不连续，导致信号出现发射，从而影响信号的完整性，所以在处理高速信号时候，在PCB设计端就将走线连接层的焊盘去掉，最大程度的保持地过孔与通孔连接处的走线阻抗一致，具体操作的步骤如下所示：
答：我们这里所说的铜皮避让区域，一般指的是手动去对铜皮进行修整过的地方。在处理相同模块的时候，这个手动进行调整过的地方是可以进行复制的，这里讲解一下，如何对修整好的铜皮避让区域进行复制以及其它操作，具体如下：
答：这里所说的多余的走线、多余的过孔，指的就是不连接任何地方或者多出来的一截线段，过孔就是不需要打孔地方，打了过孔，这些在最终的PCB文件中都需要将这些多余的线与过孔进行删除，我们这里讲解一下，如何而去定位多余的走线、多余的过孔：
答：使用Allegro走线的时候，可以动态地显露走线的长度信息，具体操作的步骤如下所示：首先，点击Setup-User Preferences，在弹出的User Preferences Editor选项卡中勾选
答：我们在进行差分布线设计的时候，特别是高速信号差分，在进行打孔换层的时候，都会在旁边添加回流地过孔，若差分信号比较多的时候，去添加，就非常繁琐，也容易遗漏，我么这里讲解一下，如何去进行自动添加，具体操作如下所示：
答：我们在PCB设计完成之后，都需要对整板铺地铜处理，然后在铺的地铜上面放置地过孔，但是有这样一个现象，相同的地过孔放重叠了，并不会产生DRC错误，我们应该如何设置，才可以让相同网络的重叠过孔产生DRC错误呢，这里讲解一下，具体操作如下所示：
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