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近日，在沪举行的2026国际电子电路（上海）展览会上，河南环宇昌电子科技有限公司携其系列压合材料产品亮相。作为压合制程周边材料领域的供应商，环宇昌此次展示了其在高耐温材料等方面的技术能力，旨在应对AI、汽车电子等应用领域对材料性能提出的新需
国产高端直写光刻设备制造商芯碁微装（股票代码：688630）近期发布了2025年年度报告。报告显示，公司在过去一年中产能规模达到历史新高，全年PCB直接成像设备出货507台，泛半导体直写光刻设备出货74台，产能利用率持续处于高位。财务数据方
2026年，英伟达Rubin架构量产全面采用M9级高频高速覆铜板，标志着PCB行业正式迈入M9材料时代。Q布（石英电子布）供需缺口超40%，HVLP4铜箔国产替代加速，碳氢树脂、改性聚酰亚胺等技术突破，推动千亿级高端材料市场爆发。AI服务器
2026年3月，站在半导体产业链自主可控的战略高度，国产EDA（电子设计自动化）工具行业迎来历史性转折点。经过十余年技术深耕，国产EDA已从"从无到有"的初创期正式迈入"从有到优"的深化落地阶段。随着政策强力护航、大基金三期重磅加持、国产替
随着国产MCU的崛起，GD32因其高性价比和与STM32的高度兼容性，成为许多项目的替代选择。但硬件替换后，代码仍需针对性调整。本文基于实际移植经验，总结关键修改点。1. 时钟系统配置GD32主频支持108MHz（STM32通常为72MHz
M9级覆铜板量产元年开启 国产替代加速突破高端材料壁垒2026年成为M9级覆铜板规模化元年，国内厂商打破日美垄断局面。在GTC 2026大会上，英伟达Rubin架构的发布直接催生了M9级覆铜板的爆发式需求，生益科技、华正新材等国内企业率先实
ABF载板国产替代加速 材料突破打破日美长期垄断ABF载板国产化进程加速，国内厂商实现材料技术重大突破。2026年，生益科技、深南电路等企业在ABF（Ajinomoto Build-up Film）载板材料领域取得重要进展，打破日本味之素、
国产EDA工具在PCB设计中的应用突破 效率提升60%打破海外垄断PCB设计工具迎来国产替代浪潮，EDA技术突破打破海外长期垄断。2026年，全球EDA市场规模达到120亿美元，同比增长15%，其中PCB设计EDA工具占比超过20%。国内E
IC载板技术突破 高密度互连工艺实现5μm线宽 国产替代打破日美垄断IC载板作为先进封装的核心载体，国产替代加速打破日美长期垄断。2026年，全球IC载板市场规模达到180亿美元，同比增长25%，其中先进封装对IC载板的高密度、细线路需求日
在全球芯片供应紧张的背景下，国产替代成为行业焦点。GD32作为国产MCU代表，常被视为STM32的替代方案，但两者能否直接替换？本文从硬件兼容性、性能差异、开发环境三个维度展开分析。一、硬件兼容性：管脚相似≠直接替换物理封装兼容GD32与S
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