答:这里我们分为两种情况进行分析，一种是在绘制原理图库的时候，怎么显示与隐藏元器件封装名称；另外一种是在绘制原理图的时候，怎么显示与隐藏元器件封装名称。

怎么调出来3D效果呢

在绘制原理图的过程中，首先肯定是要先绘制原理图器件封装的。但是在装软件的时候，系统会自带一些原理图器件封装库、PCB封装库或者是一些集成库。有些器件是系统自带的库里面直接就有的所以我们直接添加就可以了，就可以省去很多绘制原理图封装的时间了。

在原理图库中制作原器件封装的时候，常用的快捷键有哪些呢？放置管脚---PP 放置矩形-----PR放置线-----PL 放置多边形---PY创建新器件--TC 创建新部件---TW复制器件----TY 移动器件-----TM移除器器件--T

我在封装库界面，想测量器件封装的尺寸，但是光标移动距离太大，不能对齐边缘。

在我们做PCB设计时，常常需要加一些机械的器件封装，它没有具体的电气性能。

请问一下各位大神怎么在布局布好了的pcb中更改器件封装

答：第一步，切换到原理图目录页，选中原理图根目录或者是其中某一页的原理图，点击右键，编辑器件属性，如图3-48所示； 图3-48 编辑元器件属性示意图第二步，打开器件的属性框，找到PCB  Footprint这一栏，批量填入元器件的封装即可，这样原理图中所有的器件封装都匹配了，如图3-49所示： 图3-49  编辑元器件属性示意图第三步，对于所有的封装，我们可以在原理图绘制页面进行显示，操作如下：任意打开一页原理图页面，框选所有的元器件，点击右键 

使用的软件是Cadence17.4，使用内部的allegro 3D canavs看到的很多器件封装是完整的如下图但是无论通过allegro 3D canavs里面的export还是直接用pcb editor里面的 export生成的stp或

是这样的，我是用的是完整的器件封装，但是封装里面的焊盘文件没有，有没有什么办法把对应封装的焊盘倒出来呢？