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嵌入式系统常用的7个技巧
尽管许多嵌入式工程师充满了希望和梦想，但高可靠性的代码不是一蹴而就的。它是一个艰苦的过程，需要开发人员维护和管理系统的每个比特和字节。当一个应用程序被确认为“成功”的那一刻，通常会有一种如释重负的感觉，但仅仅因为软件在受控条件下的那一刻运行
插件电阻器在日常生活中被称为插件电阻，它属于限流元件，将其安装连接在电路中，可以限制通过它所连支路的电流大小，虽然是很少人知晓的电子元器件，但它的选择和使用都将影响到电子电路的稳定性、可靠性和安全性。所以选用一个好的插件电阻器是很有必要的。
PCB板卡作为交换机硬件架构的重要组成部分，承载着各种硬件器件和部件，其可靠性至关重要，直接影响交换机的整体性能。随着数据中心的快速发展，交换机单lane信号速率也在飞速提升，这对PCB和SI设计而言都是全新的挑战。本文将从PCB的硬件设计
由于文章篇幅所限，该文分为上下两段，欲看上篇文章，可点击右侧《工程师如何处理开关电源的电磁兼容性？（上）》。减小开关电源的内部干扰，实现其自身的电磁兼容性，提高开关电源的稳定性及可靠性，应从以下几个方面入手：注意数字电路与模拟电路单点接地、
对于电子工程师来说，毛刺是数字电路设计中存在的麻烦问题，它的存在会影响电路工作的稳定性个可靠性，严重时甚至会干扰到整个数字电路系统的误动作和逻辑运行。所以工程师是如何来消除数字电路的毛刺问题？1、在输出端增加D触发器这是工程师普遍使用的传统
如何提高电路板的散热？
我们都知道电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。以下是相关经验分享！印制板温升引起印制板温升的直接原因是由于电
芯片功耗过大，将引发许多问题，如性能变差、温度升高降低芯片的可靠性，限制便携式产品的使用时间及电池寿命等，所以在高性能设计或便携式应用，很多工程师都会采取低功耗设计，那么如何设计一个低功耗的芯片?为了降低芯片的功耗，必须采用低功耗设计技术，
产品概述 CoolSiCTM 碳化硅MOSFET基于先进的沟槽工艺，该工艺经过优化兼具性能与可靠性。与IGBT和MOSFET等传统的硅（Si）基器件相比，SiC MOSFET具有诸多优势，例如1200 V开关器件中最低的栅极电荷和器件电容、
也许你陌生，但在智能物联网时代，人们会越来越关注嵌入式软件测试。说起嵌入式软件测试，我们先快速了解一下嵌入式软件自身的特点。嵌入式软件具有实时性、内存空间有限、I/O通道少，而且要求功耗低、高可靠性，对成本也比较敏感，和硬件关联性强等特点。因此，嵌入式软件的测试与一般商用软件的测试有较大的区别。嵌入
什么是可制造性设计？Design for manufacturability，即从从设计开始考虑产品的可制造性，提高产品的直通率及可靠性，使得产品更易于制造的同时降低制造成本。可制造性设计是基于并行设计的思想，在产品的设计阶段就综合考虑制造
