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铜皮优化不当，不美观，尽量不要有任意角度2.反馈从滤波电容后面取样，走一根10mil的线即可3.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊4.注意器件摆放不要遮住一脚标识5.铺铜尽量把焊盘包裹起来，容易造成开路6.电源
传输线效应是高速PCB设计中的常见现象，也属于信号完整性（SI）问题，但是很多小白不清楚高速PCB电路中的传输线效应，导致所设计的PCB电路板上有很严重的信号干扰现象，所以了解传输线效应，可以更好地抑制电磁干扰。1、反射信号如果一根走线没有
经典产品抢先看 TFCalc光学薄膜设计软件 产品简介： 光研科技南京有限公司代理的TFCalc光学薄膜设计软件功能非常强大，是光学薄膜设计和分析的通用工具。可用于设计各种类型的减反、高反、带通、分光、相位等膜系。 产品咨询与订购联
绘制原理图时不同的设计者习惯不同，在原理图中对于走线不同于在PCB中的要求，在PCB中由于直角走线会产生信号反射，一般使用135度走线，但是原理图没有电气属性，对于走线没有明确的规定，设计者一般都使用直角走线，但是少数人也习惯使用135度走线，那么原理图中怎么切换走线的角度呢？
1、差分信号简介1.1 差分信号区别于传统的一根信号线一根地线的做法，差分传输在两根线上都传输信号，这两个信号的振幅相同，相位相反，在这两根线上的传输的信号就是差分信号。信号接收端通过比较这两个电压的差值来判断发送端发送的逻辑状态。在电路板上，差分走线必须是等长、等宽、紧密靠近、且在同一层面的两根线
模拟信号单根包地处理，地线上多打地过孔2.跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1mm，有器件的地方可以不满足3.百兆网络差分对内等长误差5mil4.模拟信号需要加粗处理5.电感所在层的内部需要挖空处理6.反馈线需要加粗到10mil电源输入过
上期文之后，发现模型建的不是很好，因此重新来说下，并尽量说得清楚。考虑到我们处理的多数信号实际都是梯形波，而不是矩形，因此用梯形波来做实验。同时，我发现有一个更好的工具Geogebra，比Matlab好使。 实验前提信号源输出2V的梯形波，角频率为w，上升沿时间为d，则波形的表达式子为：源端构成的反
多处飞线没有连接铺铜尽量用动态铜皮电源输出路径铺铜加宽载流，按原理图顺序放置封装反馈路径应连接到电路最后端，走线即可主输出和反馈信号正确示范一路dcdc电路地信号连接通，在芯片下方打孔接地相邻电路电感应朝不同方向垂直放置问题很多，需要认真改
在电子工程中，正反馈和负反馈是控制理论中的重要概念，对放大器电路等有很重要的应用，但很多电子小白不太清楚这些，所以本文将谈谈正反馈和负反馈，希望对小伙伴们有所帮助。1、正反馈和负反馈的定义正反馈是指系统输出的变化会反过来增强系统输入的影响，
12V电源输出铜皮加粗处理，满足对应的载流大小：电感当前层的内部挖空处理：个别配置电阻电容对齐处理：反馈信号是连接在输出的电容的最后一个管脚上，连接有问题：注意铺铜不要存在直角以及这种尖角，尽量钝角处理：焊盘出线规范，要从两长边拉出再去拐线
