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很多人电脑开机时第一个见到的就是BIOS界面，文本模式的传统BIOS由于太过落伍，已经被AMD、Intel及微软、苹果等厂商放弃了，转向了UEFI BIOS，现在Win11都是强制需要UEFI BIOS才行的。还有一些操作系统出于各种原因没
一般缺乏经验的工程师或者学生，拿着一个项目任务书，或者一个成品的电路板的时候，往往会感觉到，根本无从下手。主要原因是，知识储备不足，少实践少动手。但也不用着急，这是需要慢慢积累的。同样，不用担心东西太多，不知道学到什么时候才能独当一面，因为
AD21！在画原理图时感觉A4图纸太小了，然后右击->原理图优先项===修改图纸大小（如设A3）。但是图纸是没有增大的，是什么原因？过去的protel,DXP,旧的AD09都没有此问题，当前电脑系统是W10；谁能解决
在电子工程领域内，串行接口和并行接口都是常见的数据传输方式，然而串行接口在特定情况下却会比并行接口更快速和高效，很多工程师都不明原因，下面这篇文或许能给你些思考。1、串行接口传输方式的特点一般来说，串行传输是逐位地将数据一位接一位地传输，通
在公差分析中，如果尝试使用公差脚本载入某个已保存的评价函数时，如果在 Tolerancing 中点击 Check 按钮，对应返回的值将与在 MFE 中直接返回的总 MF 值不相同，请问这是什么原因造成的？如下图所示：[color=var(-
SiP失效模式和失效机理
SiP组件的失效模式主要表现为硅通孔（TSV）失效、裸芯片叠层封装失效、堆叠封装（PoP）结构失效、芯片倒装焊失效等，这些SiP的高密度封装结构失效是导致SiP产品性能失效的重要原因。一、TSV失效模式和机理TSV是SiP组件中一种系统级架构的新的高密度内部互连方式，采用TSV通孔互连的堆叠芯片封装
系统级信号完整性（SI）仿真是高速PCB设计的重要概念，其存在间接联系着高速PCB电路设计的正常运行，但有很多小白不清楚，甚至错将系统级SI仿真和普通的SI混为一谈，这是错误的思维误区，我们要尽量避免。一般来说，现在的EDA信号完整性根据主
在设计PCB的时候，为了满足各项设计要求的原因，我们需要设置很多的约束规则，然后设计完成之后，去进行DRC检查。DRC检查就是检查我们的PCB设计是否满足所设置的规则，常见的DRC检查有开路，短路，间距等等规则约束。接下来我们就来讲讲常见的DRC设置有哪一些。
前些天硬盘坏了，幸好不是系统盘，不然那些软件安装配置会把我折腾坏，或许这也是在暗示我该换电脑了。重要的数据部分没有遭到损坏，数据是无价的，还是要勤备份。于是换上了一张新的硬盘：当时脑袋里面就闪过一个问题，为啥 windows 系统不从 A 盘开始分区显示了？其实原因也比较简单，在计算机发展历史的长河
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