电感所在层的内部需要挖空处理2.建议走线尽量离板边20mil，器件摆放离板边40mil3.注意采用单点接地，此处不用打孔，只用在芯片中间打孔进行回流即可后期自己调整一下布局4.散热过孔需要开窗处理5.元件封装不对6.注意铺铜尽量包裹住焊盘。

反馈没有连要采用单点接地，这些地方的过孔不要打，都从芯片下面回流，这些地方的过孔不要打，虽然你背面没有铺铜，不要养成这个习惯有飞线没连以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教

铜皮要包住焊盘电感下面要挖空散热焊盘两面都要做开窗处理dcdc要单点接地，这里的地过孔不用打，从芯片下方回流以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item

注意铜皮需要在优化一下，尽量不要有直角和任意角度2.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.元件摆放需要优化一下，尽量中心对其摆放4.采用单点接地，其他地方不要打孔，直接连接在芯片下面打孔进行回流5.散热焊盘中心

要求单点接地，一路dcdc上的地网络焊盘都连接到芯片下方打孔。电容应按照先大后小原则放置，两个大电容应放在前方存在飞线没有处理电源输入应铺铜多打过孔加大载流相邻电路大电容应朝不同方向垂直放置器件布局应尽量中心对齐以上评审报告来源于凡亿教育9

要求单点接地，一路dcdc的地网络焊盘都连接到芯片下方打孔，顶层不要整版铺铜器件尽量中心对齐，相邻器件类似封装不要一个横着一个竖着，尽量朝同一方向布局相邻电路大电感朝不同方向布局反馈信号走线避开干扰源，不要走到电感下方以上评审报告来源于凡亿

注意电感所在层的内部需要挖空处理2.注意滤波电容摆放应该先大后小摆放3.开关电源电感下面应该避免走线4.芯片采用单点接地，其他部分应该避免打孔，只需要在芯片中间打孔即可5.后期需要在底层铺整版地铜

要求单点接地，只在芯片下方打孔连接大GND铜皮相邻电路大电感应朝不同方向垂直放置电源输入打孔应在第一个器件前方，经过第一个电容在到后方器件存在多处飞线没有连接反馈信号应连接到电路最后一个器件底层应大面积铺GND网络铜皮以上评审报告来源于凡亿

要求单点接地，gnd网络都连接到芯片下方打孔，其他地方不要打孔器件按照先大后小原则布局，先经过大器件在连接到小器件相邻电路大电感朝不同方向垂直放置大电感下方挖空所有层铺铜存在飞线，电源没有连通器件尽量中心对齐以上评审报告来源于凡亿教育90天

器件尽量中心对齐，相邻器件尽量朝一个方向放置不要任意角度铺铜，铜皮任意角度的斜边全是毛刺铺铜尽量避免直角锐角要求单点接地电容离芯片管脚太远，器件应靠近对应管脚放置，连接线尽量缩短焊盘要从短边出线，避免从焊盘长边出线和四角出线以上评审报告来源