答：我们进行PCB设计完成以后，需要对板框进行标注，但是我们发现在啊标注的是，都是不显示单位的，只有一个数据，如图6-311所示，这样对查看者来说就不是很清楚。

我们在进行PCB设计的时候，会碰到需要去标注板框的长度跟宽度。而且有时候还限制了必须要用MM或者MIL的单位，那么这个时候我们如何去进行单位的切换呢？

功率作为电子工业的基本概念之一，也是许多电子设备的基础单位之一，可以说是代表了电子设备的性能好坏，而且大功率器件在电子电路中热量高，所需电压电流大，易影响到电路正常运行。小功率器件因所需电压电流小，也要避免过充损坏，所以功率检测是很有必要的

​压摆率定义为运放输出电压可以达到的最大摆动速率，它以伏每微妙为单位，测量压摆率的时候可以在输入端放置一个较大的阶越信号，比如1V的伏值，然后测量输出端的电压摆动，也就是图中输出量从10到90的时间间隔，我们可以看下我们的这个0.25us,有些对应的数据手册中会对应给出压摆率的对应的指标，有些会用大信号的阶越信号来代替

AD如何切换标注尺寸的单位显示

在Altium软件中器件的坐标其实在我们处理布局的时候，非常有用，例如A板布局导入B板。1、在A板PCB中执行菜单命令“File-Assembly-Generates Pick and Place File”对器件的坐标进行导出。如图31所示，注意选择选择导出格式和单位。

答：常规的基板板材的性能参数有如下几种：Tg，玻璃化转变温度，当温度升高到某一区域时，基板将由“玻璃态”转变成为“橡胶态”，此时的温度我们就称之为玻璃化转变温度；Td，分解温度，表示印制板基材的热分解温度，是指基材的树脂受热失重5％时的温度，作为印制板的基材受热引起分层和性能下降的标志；CTE，热膨胀系数，物体由于温度改变而有胀缩现象。其变化能力以等压(p一定)下，单位温度变化所导致的长度量值的变化，即热膨胀系数表示；CTI，相对漏电起痕指数，基材在表面经受住50滴电解液，一般是0.1%氯化铵水

现在让我们进入热设计相关的技术话题。热设计所需的知识涵盖了广泛的领域。首先介绍一下至少需要了解的热阻和散热基础知识。什么是热阻热阻是表示热量传递难易程度的数值。是任意两点之间的温度差除以两点之间流动的热流量（单位时间内流动的热量）而获得的值。热阻值高意味着热量难以传递，而热阻值低意味着热量易于传递。

电荷的定向移动叫做电路中，电流常用I表示。电流分直流和交流两种。电流的大小和方向不随时间变化的叫做直流。电流的大小和方向随时间变化的叫做交流。电流的单位是安（A），也常用毫安（mA)或者微安(uA)做单位。

电容，也叫做电容量，是电子工程中一个基础且重要的概念，是指电子设备存储电能的能力，基本单位是法拉（F），因为能存储电荷，被广泛应用在各种电子设备中，那么你知道关于电容的公式有多少？如何求出的？一般来说，电容的计算公式是描述电容量大小与电容器