自从华为、中芯国际等半导体厂商被列入美国制裁名单，国内半导体行业开始兴起全面国产化口号，在此趋势下，小米、OV等纷纷加入自研芯片队列，直到OPPO宣布停止自研芯片计划，那么小米自研芯片进展如何？近日，小米集团合伙人、总裁卢伟冰在电话会议中提

微波功放一直以来是无线射频电子设备的重点部分，很多半导体厂商都会选择微波功放进行生产，那么在生产过程中必然会有些问题，今天我们来盘点微波功放的生产工艺问题有哪些？一、合理选择功放管功放管是微波功放的有源器件，放大功能主要由它来完成，选择时首

之前，随着中美贸易战愈发激烈，作为全球知名的，唯一一个能够制造EUV光刻机等先进芯片制造设备的半导体厂商，ASML开始走入国人的眼里，那么很多人就好奇了，难道ASML就靠光刻机一家独大吗？诚然，在媒体和博主的科普下，大家对ASML的了解是它

自从中美贸易战全面爆发后，华为、中芯国际等多家半导体厂商被列入美国黑名单，开始断供其技术及软件，EDA软件开始走进人们的严重。EDA全称为电子设计自动化，被公认为是“芯片设计之母”，在半导体开发中处于关键地位，很多工程师在半导体供应链都离不

近日，央视财经报道了芯片市场价格波动趋势大的情况，部分芯片价格出现雪崩，暴跌跌幅高达九成。而各国仍在急需提高芯片产能，半导体厂商也纷纷制定扩产计划，导致芯片库存剩余量创10年历史新高记录。举个例子，某款芯片在2021年“缺芯潮”价格最高可达

近日，在多位美国半导体厂商的见证下，美国总统拜登正式签署了价值2800亿美元的《芯片与科学法案》，该方案将以527亿美元用于半导体研究、开发、制造及促进劳动力发展，大力发展电动汽车的美国，该项法案的实施，将对电动汽车造成什么影响？新加坡科技

北京时间8月9日23点左右，在多名半导体厂商CEO及负责人见证下，美国总统拜登签署了价值2800亿美元（约18906亿人民币）的《美国芯片和科学法案》，里面内含超520亿美元（约3511以人民币）的补贴、该项款项将用来支持美国本土芯片制造，

如今数字技术应用广泛，基本器件已开始从电子管、晶体管、小规模集成SSI等发展到超大规模集成电路ULSI等。同时吗集成电路的发展大大促进了EDA的发展，这也造成了ASIC的设计与制造已不再完全由半导体厂商独立承担，ASIC应用逐渐广泛。所以本

众所周知，随着电子电路逐渐小型化、智能化，摩尔定律即将达到物理极限，也就意味着芯片性能很难再有极大的提升，这也是近年来台积电三星等半导体厂商的先进制程性能提升不再那么多的原因。要解决这个方法，关键在于量子计算机。近日，来自澳大利亚悉尼的工程

近日三星表示有望在本季度（即未来几周）开始使用3GAE（3nm级栅极全方位早期）制造工艺量产芯片，这意味着三星将首次量产3nm制造芯片，也是全球第一个使用GAAFET（栅极全包围场效应晶体管）的半导体厂商。零基础学习FPGA/ASIC来看看