扫码关注
- 全部
- 默认排序
感觉这个是用的最多的方法，写一下，测试的是LT的芯片：激励波形（Excitation waveform） ：施加一个恒定的电压。响应波形（Response waveform） ：记录电流随时间的变化。这种实验方法的核心是：在电化学体系中施加一个恒定的电压（即固定电位）。观察并记录电流随时间的变化，以
PCB板加工过程中，底板变形是影响产品质量的关键问题，尤其在高精度电子组装中，变形可能导致焊接不良、元件偏移甚至电路失效。变形根源可追溯至热应力与机械应力两大类，贯穿压合、烘烤、热风整平及存放等环节。一、压合工序：热应力集中爆发1、材料CT
在电子设备研发流程中，电磁兼容（EMC）测试是验证产品稳定性的关节环节，不同于常规功能测试，EMC测试的环境更加复杂，其中工程师需要重点关注静电、电快速瞬变脉冲群、雷击浪涌。1、静电抗扰度检测：高压瞬变的隐形攻击静电放电以接触放电与空气放电
在各类电子设备广泛应用的时代下，电磁环境愈发复杂，电子设备面临的电磁干扰风险日益增加，射频场感应传导抗扰度检测作为评估设备在特定射频场环境下稳定运行能力的重要手段，备受关注。1、检测影响射频场感应传导试验产生的干扰，对设备正常运行影响显著。
常见十大传感器类型
传感器作为现代科技的前沿技术，被认为是现代信息技术的三大支柱之一，也是国内外公认的最具有发展前途的高技术产业。在国内有自动化方面的专家指出传感器技术直接关系到我国自动化产业的发展形势，认为“传感器技术强，则自动化产业强” 2024年行之大半，在5G、物联网、人工智能等技术的支持下，以及叠加政策的影响
庆祝 FPGA 创新 40 周年今年是首款商用现场可编程门阵列（ FPGA ）诞生 40 周年，其带来了可重编程硬件的概念。通过打造“与软件一样灵活的硬件”，FPGA 可重编程逻辑改变了半导体设计的面貌。这是开发人员第一次能在设计芯片时，如果规格或需求在中途、甚至在制造完成后发生变化，他们可以重新定
功率MOSFET管的阈值电压VGS(th)，在数据表中定义的测量条件为：VDS=VGS，ID=250uA，对应测试电路如图1所示。图1 VGS(th)测试电路功率MOSFET管的栅极与源极之间加上正向驱动电压VGS，在栅极表面形成正电场，栅极氧化层下面P区的电子就被吸引到P区的上表面；VGS电压增
在PCB设计中，工程师需要添加屏蔽罩和连接器，但这两者的布局，将直接影响信号完整性与装配效率。所以工程师需要了解下连接器和屏蔽罩在PCB的布局及相关设计。1、屏蔽罩设计：遵循3条铁律①安全间距罩体距PCB边缘≥1mm，防止组装磕碰；开口避开
众所周知，芯片从流片成功到实现量产，需要经历多重技术关卡与长达12-36个月的周期验证，这一过程融合了半导体工艺、制造工程与质量管理的深度协同，可以说是现代工业的精密艺术。1、测试调优阶段（3-12个月）①性能验证高速运算测试：针对AI加速
在使用Allegro软件进行PCB设计的过程中，我们可能会遇到一个问题，那就是该软件并不支持直接放置中文字符，它仅支持英文字符。特别是在PCB设计完成之后，可能需要在丝印层上添加公司名称、产品型号、或者是PCB设计文件的版本号等信息。由于无
