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纵有千古,横有八荒。前途似海,来日方长2023年8月28日,湖南凡亿智邦电子科技有限公司(以下简称“凡亿教育”)41期线下培训班结业仪式在凡亿教育内部隆重举行,参本次结业仪式有郑振宇、黄勇、范强三位讲师及全体线下学员。同聚炎夏,光阴流转,

共有过去,各有未来——凡亿41期PCB线下培训班圆满结业!

从第一次工业革命到现在,世界各国经济水平上涨,但矿右能源的不断减少,上愈发严重的臭氧洞、气候变暖等环境问题,各国都将目光转向了新能源市场,新能源有可再生、污染低、易获取等诸多优势,因此以光伏发电为首的新能源行业高速发展。我国光伏行业起步相

最火的光伏设计!工程师拿下这个光伏课程有多吃香?

在电子制造领域,印刷电路板(PCB)是承载电子元器件并实现电气连接的基础。PCB的制作过程中,成法、减成法、半成法是三种主流的制造工艺。本文将分别对这三种工艺进行介绍,分析其特点及应用场景。1、成法(Additive Process)

PCB工艺:加成法、减成法、半加成法

差分对内等长误差超过+-5mil这里走线要优化一下这个cc1线不要比焊盘宽可以拉出后在粗以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.c

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PCB Layout 2024-04-15 17:36:02
USB3.0与typec接口作业作业评审

在印刷电路板(PCB)制造过程中,热板处理和冷板处理是极为常见的工艺,各自有独特的特点和适用场景,本文将探讨这两种工艺的区别、特点及其在实际应用中的适用场景。1、热板处理热板处理是一种通过热PCB板以改变其物理或化学性质的方法,在热板处理

PCB工艺介绍:热板处理和冷板处理

在PCBA焊接工时,电子工程师可能会遇见PCB板上产生气泡问题,导致PCB板焊接不到位,最终影响其性能,因此如何避免产生气泡问题是个很重要的事情,下面将谈谈如何做?!1、优化焊接参数焊接温度、时间和冷却速度是影响气泡形成的关键因素。过高的

如何预防PCBA焊接时产生气泡问题?

在电子制造行业,PCBA(印刷电路板组装)打样是一个关键而耗时的环节。对于工程师而言,减少打样时间不仅能提高工作效率,还能降低制造成本,速产品上市。本文将探讨如何有效减少PCBA的打样时间。1、优化设计方案设计方案的合理性直接影响到打样时

如何有效减少PCBA的打样时间?

焊点工在印刷电路板组装(PCBA)是很重要的,焊点质量奖直接关系到整个产品的性能和可靠性,然而在实际生产过程中,可能会遇见焊点失效的问题,如何针对这个问题合理解决?1、焊点工为什么会失效?①焊接工艺不当焊接温度、时间、压力等参数设置不合

PCBA加工焊点为什么会失效?如何解决?

焊点工在印刷电路板组装(PCBA)是很重要的,焊点质量奖直接关系到整个产品的性能和可靠性,然而在实际生产过程中,可能会遇见焊点失效的问题,如何针对这个问题合理解决?1、焊点工为什么会失效?①焊接工艺不当焊接温度、时间、压力等参数设置不合

PCBA加工焊点为什么会失效?如何解决?

在设计电路板时,有时因为板子面积的限制,或者走线比较复杂,会考虑将过孔打在贴片元件的焊盘上。一直以来都分为支持和反对两种意见。现将两种观点简述如下。支持:网友A一般需要在焊盘上打过孔的目的是增强过电流能力或强散热,因此背面主要是铺铜接电源或地,很少会放贴片元件,这样为防止在回流焊时漏锡,可以将过孔

PCB焊盘上,到底可不可以打过孔