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在半导体芯片封装领域，封装技术的选择直接影响芯片的性能、可靠性和成本。芯片封装主要分为软封（软封装）和硬封（硬封装）两大类。它们在封装材料、结构强度、应用场景、成本与可靠性等方面存在本质区别。芯片软封和硬封的定义1. 芯片软封软封，也称为塑
芯片世界就像一场激烈的科技竞赛，不同类型的芯片各有各的本事。在这场竞赛里，射频芯片就像一位“高难度挑战者”，制造难度远超其他芯片，下面就来看看它难在哪。1. 高频信号处理超复杂射频芯片主要处理高频信号，工作频率一般在3kHz至300GHz之
近期，随着英伟达GB300服务器进入量产阶段，PCB（印制电路板）板块市场关注度显著提升。12月24日，PCB相关个股表现活跃，其中生益科技涨停，股价创历史新高，总市值突破1760亿元。此外，有研粉材、瑞华泰等多只个股涨幅居前，板块整体呈现
7nm芯片可以用在哪里？
随着半导体制造技术的不断进步，7纳米（7nm）芯片作为先进制程工艺的代表，正逐渐成为全球高性能电子产品的核心动力。7纳米技术不仅带来了更高的晶体管密度和更低的功耗，也推动了芯片性能的大幅提升。7纳米芯片的技术特点7纳米制程是指芯片中晶体管的
近期，制造业“订单荒”现象引发广泛关注。受全球经济形势及市场调整影响，许多工厂因订单不足，不得不提前停工或安排员工“放大假”，甚至出现企业无奈结业、变卖资产以支付工资的案例。“能有一份按时发工资的工作，已经不容易了。”这是当下不少打工人的共
波导同轴适配器作为连接波导和同轴传输线的重要器件，广泛应用于微波通信、雷达和测试测量等领域。其性能的稳定性直接影响整个系统的传输效率和信号质量。为了保障波导同轴适配器的性能稳定，需要从设计、制造、测试和使用多个方面加以控制。合理设计结构参数
PCB焊接是电子制造的核心环节，但稍有不慎就会出现各种缺陷。本文梳理16种典型焊接问题，用最直白的方式帮你快速识别和解决。一、焊点形态缺陷虚焊外观：焊点发灰、表面粗糙，焊锡与焊盘间有黑色分界线危害：电路时通时断，设备工作不稳定焊料堆积外观：
在电子设计与制造过程中，选择合适的电子元器件是保证产品性能、稳定性和成本效益的关键。元器件的合理选择不仅关系到电路的功能实现，还影响产品的可靠性和使用寿命。一、明确设计需求选型之前，首先需要清晰了解项目或电路的设计要求，包括：电气参数：工作
可制造性设计（DFM）是PCB设计的重要组成部分，而DFM分析软件是产品开发中提前发现制造隐患、降低成本的利器，是不少PCB工程师需要重点掌握的重要工具之一，下面将谈谈市场上的主流DFM软件及适用人群，以供小伙伴们参考。一、电子行业（PCB
随着SMT技术发展，现在的PCB电路板种类越来越多，当然也导致很多电路板厚度不一致，大家都知道，PCB厚度直接影响着机械强度、信号传输和制造成本，工程师要根据项目类型合理选择PCB厚度，避免后期返工等问题，那么如何做？！1、常见PCB厚度规
