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熟悉电子制造的人都知道，在PCB制造中出现铜片脱落现象，是很常见的质量缺陷，需要及时处理避免产品可靠性问题，因此，本文将从材料、工艺、设计三大维度，谈谈其铜片脱落的原因。1、材料因素①铜箔质量缺陷镀层晶枝不良或峰值异常，直接降低剥离强度案例
表面贴装技术（SMT）已成为现代电子制造的核心，其元件微型化与封装多样化趋势显著。本文聚焦2025年主流SMT元件及封装形式，提炼关键技术参数与应用场景，助工程师快速掌握选型要点。一、标准元件分类与尺寸1. 电阻/电容类封装尺寸（公制）：0
随着电子产品向高密度、高频化发展，PCB塞孔工艺已成为确保电气性能、机械可靠性及制造良率的关键技术。本文从实际生产场景出发，解析塞孔工艺在防止短路、信号优化、极端环境适配等五大核心领域的必要性，揭示其如何成为高端电子设备不可或缺的“隐形守护
今天我们一起来学习电路仿真软件：LTspice。SPICE 是 英文 Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis 的缩写，意思是集成电路通用模拟程序。市面上有很多SPICE 软件，LTspice 是其中一种。LTspice 是由美国芯片制造
在现代通信、无线设备、雷达、物联网等众多领域，射频（RF）芯片的发挥至关重要。随着技术的不断发展，市场上涌现出许多知名的芯片制造商，它们提供各种性能优异的射频芯片，满足不同应用的需求。高通（Qualcomm）作为全球领先的无线通信芯片供应商
在进行PCB制造时，我们通常会导出Gerber数据给到板厂，但PCB设计与PCB制造之间，存在着数据转换上的鸿沟，Gerber格式历史悠久,一直是行业的主力格式文件，但在传递复杂设计信息方面存在局限性。所以，如果你设计的PCB比较复杂，老wu是建议你提交ODB 这样的更智能、更全面的数据格式给到板
PCB沉铜工艺是多层板制造的核心技术，通过化学方法在绝缘孔壁沉积铜层，实现层间导通。本文剥离技术术语，直击工艺本质与操作要点。核心原理：非导电体的导电化沉铜本质是化学镀铜反应，通过三步实现：去钻污：清除钻孔残留的树脂碎屑活化：孔壁吸附钯催化
晶体管作为现代电子技术的基础元件，其尺寸对电路设计、性能和应用有着直接的影响。那么，晶体管通常多大呢？晶体管的基本尺寸晶体管的大小主要取决于其制造工艺和应用类型。普通的晶体管尺寸通常在几毫米到几厘米之间，但随着半导体技术的发展，现今的晶体管
在电子技术领域，模拟前端芯片（简称AFE）广泛应用于各种传感、信号采集和处理场景，例如传感器接口、无线通信、音频处理等。要制造高性能、可靠的模拟前端芯片。一、半导体制造工艺概述模拟前端芯片的制造过程主要基于半导体工艺技术，包括以下几个方面：
光电子技术计算方法
引言计算方法在现代光电子技术设计和分析中扮演核心角色。这些方法使研究人员和工程师能够在制造前模拟复杂的电磁现象并预测器件性能。本文介绍光电子技术中使用的主要计算方法[1]。1基本方程与原理光电子技术计算的基础是麦克斯韦方程组，这些方程描述了电磁场的行为：∇ × E = -∂B/∂t∇ × H = J
