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在数字电路中，假时钟犹如“幽灵信号”，可以在逻辑电平边界制造虚假跳变，为工程师带来麻烦。随着5G、AIoT等领域对时序精度要求的不断提升，假时钟的攻防战已成为衡量硬件系统可靠性的关键战场。1、前仿真预防使用SIwave/HSPICE进行传输
庆祝 FPGA 创新 40 周年今年是首款商用现场可编程门阵列（ FPGA ）诞生 40 周年，其带来了可重编程硬件的概念。通过打造“与软件一样灵活的硬件”，FPGA 可重编程逻辑改变了半导体设计的面貌。这是开发人员第一次能在设计芯片时，如果规格或需求在中途、甚至在制造完成后发生变化，他们可以重新定
众所周知，芯片从流片成功到实现量产，需要经历多重技术关卡与长达12-36个月的周期验证，这一过程融合了半导体工艺、制造工程与质量管理的深度协同，可以说是现代工业的精密艺术。1、测试调优阶段（3-12个月）①性能验证高速运算测试：针对AI加速
精确的元器件封装（Footprint）是确保 PCB 设计能顺利制造的基础，然而，手动创建PCB器件封装往往耗时费力，且容易出错。“有没有一种更智能、更高效的PCB元器件封装创建方法呢？” 答案是肯定的，那就是老wu之前一直有在分享的PCB元器件封装创建神器——Footprint Expert，目前
在PCB设计领域，DFM（可制造性设计）是确保产品从设计顺利转向量产的关键环节。本文将盘点PCB设计中常见的39个DFM问题，涵盖线路设计、元件布局、制造工艺、材料选择等。1. 线宽线距失控风险：线宽/线距小于厂商制程能力（如普通厂商无法稳
阻抗不连续的补救是一场“设计-制造-测试”的协同战役。工程师需在前期通过拓扑优化、材料选型、容差设计构建鲁棒性，中期通过工艺控制减少偏差，后期通过仿真与测试精准修复。那么如何做？1、阻抗为什么会不连续？①几何结构突变过孔残桩：未使用的过孔铜
在电子制造领域内，电子元器件的过期问题一直是备受关注的话题，毕竟电子元器件并非永久耐用，其性能会随时间推移逐渐衰减，最终影响到设备稳定性。下面将谈谈其失效原因及具体表现。1、电子元器件为什么会失效？①材料自然衰变电容电解质挥发、电解纸劣化（
DFM（Design for Manufacturability，可制造性设计）；是指产品设计需要满足产品制造的工艺要求，具有良好的可制造性，使得产品以最低的成本、最短的时间、最高的质量制造出来。在产品设计阶段就考虑制造工艺、生产效率和成本
Gerber文件是PCB设计与制造之间的桥梁，它详细记录了电路板的布局、焊盘位置、走线宽度、钻孔信息等关键数据，确保板厂能够严格按照设计意图生产；清晰、规范的Gerber文件能够显著减少生产过程中的沟通成本和错误率，从而缩短生产周期。因此，
在软件使用过程中通常需要英制单位和公制单位进行切换；PCB制造商通常对设计文件有特定的单位要求；在团队协作中，不同成员可能习惯使用不同的单位制（英制或者公制），单位换算可以确保设计文件的准确性、兼容性和可制造性。通过合理的单位换算，可以避免
