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芯片中的氧化现象主要是指在制造和使用过程中，材料（特别是半导体材料和金属材料）与环境中的氧气发生反应，形成氧化物。这一现象在芯片的性能、可靠性和寿命方面具有重要影响。以下是芯片氧化现象产生的原因及其影响：一、造成氧化的原因高温焊接和制程：在
在电子设备设计与制造过程中，电磁兼容性（EMC）问题往往令人头痛，必须要尽快解决，以此降低损失。本文将针对五个常见的EMC问题，提供一些实用的方案。1、辐射发射超标解决方案检查设备外壳屏蔽性能，必要时加强屏蔽。拔掉不必要的电线和电源插头，判
硬件设计十拿九不稳
搞硬件设计、电子产品这类重资产的工作，后期生产制造先放一边不说，单单是整个硬件研发流程就有诸多不确定因素，任何一环出问题都会导致产品失败（延期不能正常交付），我相信任何有经验的工程师都不敢保证一板成功，十拿九稳。相反，现实工作中硬件工程师更是如履薄冰，“十拿九不稳”可能更是常态。硬件设计十拿九不稳☞
半导体分立器件是指由半导体材料制成的，具有单一功能或特定功能的电子元器件。其基础单元是PN结，常见的半导体分立器件包括二极管、三极管、场效应管、晶闸管（可控硅）、IGBT、光耦（光电耦合器）等。这些器件的主要制造材料包括硅、锗、碳等半导体元
晶圆级芯片尺寸封装技术
引言晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)技术已成为低成本、小型化电子设备常用的封装方案。本文概述了WLCSP技术，包括主要特点、制造工艺、可靠性考虑因素和最新发展[1]。WLCSP简介WLCSP技术始于2001年，当时安靠等公司从Flip Chip Technologies获得了UltraCSP技术的许
焊接掩膜制造是印刷电路板PCB生产中的关键环节，可以确保焊接过程中焊锡的正确流动，有效防止非焊接区域的污染，本文将详细介绍焊接掩膜制造过程。1、清洁板使用专用清洁剂对PCB板进行彻底清洁。去除表面油污、灰尘和锈蚀，确保板面干燥。2、阻焊油墨
亚德诺（Analog Devices, Inc.）是一家全球领先的高性能模拟、混合信号和数字信号处理（DSP）集成电路的设计和制造公司。因此，了解其芯片的命名方式，对于设计工程师和开发人员在选择合适的组件时至关重要。一、命名结构概述亚德诺芯
EUV技术前景光明
（本文编译自Semiconductor Engineering）支撑人工智能革命的先进制程芯片需求呈现爆发式增长，正持续考验全球半导体产业的供给能力。从支撑大语言模型的超大规模数据中心，到智能手机、物联网设备和自动驾驶系统的边缘AI，各领域对尖端半导体的渴求已形成叠加效应。然而，这类芯片的制造高度依
随着电子技术的飞速发展，PCB多层板层出不穷，应用日益广泛，而层压品质作为多层板制造的关键环节，可以直接决定着该电路板的性能及使用寿命。如何提高其层压品质是不少工程师需要思考的问题。1、内层芯板设计根据多层板总厚度选择芯板厚度，确保芯板厚度
确保芯板厚度的一致性和偏差小是制造过程中的重要环节，以下是一些具体的方法和措施：1、原材料选择与预处理①芯板材料规范：选用高精度芯板（如台光IT-968、联茂EM-827），厚度公差要求≤±3%（常规要求±5%）。要求供应商提供批次内厚度C
