扫码关注
- 全部
- 默认排序
关键 要点电路仿真软件和 PCB 设计软件在 PCB 设计过程中发挥着互补作用，为工程师提供设计、仿真、验证和优化电子电路的工具。有效的仿真分析有助于减少开发所需的设计、制造和测试迭代次数，确保电路设计在板制造前满足性能和操作目标。PSpice 仿真工具和 OrCAD X PCB设计软件是Cad
最近呢，凡小亿在鼓捣PCB板，查找资料发现网上有人晒出这样的图片！PCB板上印有动漫人物，还是彩色的？怎么做到的？！其实这个很好做的。本文使用用到的工具是嘉立创EDA专业版（标准版是不支持该功能）。第一步：打开彩色丝印开关彩色丝印非常规工艺
随着时代发展，机器人开始现实化，并广泛应用，而中国连续11年是全球最大的工业机器人市场，近三年新增装机量占全球一半以上。近期，2024世界机器人大会在中国北京上举行，在该大会上公布了中国机器人相关数据，中国在机器人领域的有效专利数量已超过1
在电路设计与制造中，我们会遇见五花八门的问题，其中之一是电路板制作好后，总是有呲呲的噪声，很多人认为这肯定是电感出错所致，这个说法是正确的吗？其实这个说法算是正确的，电感作为电路中的关键元件之一，其特性与状态基本上是此类噪声问题的主要源头，
在PCB设计中，封装设计是连接硬件设计与实际制造的重要桥梁，其准确性和合理性直接影响到电路板的制作质量与效率，所以必须保证PCB封装的好坏，这样可以提高产品顺利上市的概率。那么如何确保PCB封装的好？精确设定引脚间距：确保引脚间距符合制造商
在电子设备制造与维修过程中，BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）焊盘脱落是很常见的问题，若是处理不当将直接影响电路板的稳定性和功能性。如果遇到这个问题，如何补救？1、彻底清洁首先，使用专业清洁剂彻底清除待修复区域的所有残留物，
在电子制造业中，BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装技术因其高密度、高可靠性的特点被广泛应用，而BGA的制造过程中涉及了多个精细工艺步骤，这些工艺的组合极大确保了 最终产品的质量与性能，下面将谈谈BGA制造过程中的几个关键
在电子制造领域中，特别是在表面贴装（SMT）时，焊盘的设计与布局将直接影响着产品的质量与可靠性，而很多厂商会明确提出不要在贴片焊盘上打过孔的类似建议，这是为什么？1、锡膏流失在SMT工艺中，焊盘表面需均匀涂布锡膏。当焊盘内存在过孔时，加热回
进行元器件筛选是电子产品设计和制造过程中的重要步骤。有效的元器件筛选可以确保产品的性能、可靠性和成本效益。以下是进行元器件筛选的主要项目和步骤：1. 功能要求· 目的：确保元器件满足设计的功能需求。· 内容：检查元器件的基本功能、性能参数（
进行元器件筛选是电子产品设计和制造过程中的重要步骤。有效的元器件筛选可以确保产品的性能、可靠性和成本效益。以下是进行元器件筛选的主要项目和步骤：1. 功能要求· 目的：确保元器件满足设计的功能需求。· 内容：检查元器件的基本功能、性能参数（
