扫码关注
- 全部
- 默认排序
CAM350是一款DownStream Technologies公司开发的电子设计自动化软件，主要用于电路板设计的前期和后期制造准备阶段，包括设计验证、数据准备和制造文件生成等。是许多电子工程师常用的EDA软件之一，本文将举例25个
SPI接口说明及原理
1简介SPI：Serial Peripheral Interface，是串行外设接口。SPI是由摩托罗拉于 1985 年前后开发，是一种适用于短距离、设备到设备通信的同步串行接口。从那时起，这种接口就已成为许多半导体制造商，特别是微控制器（MCU）和微处理器（MPU）采用的事实标准。2SPI接口SP
在印刷电路板（PCB）的设计与制造中，为满足多样化的电路需求和高性能标准，需要采用一系列特殊工艺，这些工艺的存在，可以提升PCB性能，也能确保电子产品的稳定性和可靠性。那么你知道PCB打样的特殊工艺有哪些吗？1. 金手指（Gold Fing
芯片切片是指将整个芯片切割成小的芯片或芯片块，通常在芯片生产过程中进行，以便进行后续的测试、封装和组装。芯片切片的主要目的是将一个大的芯片分割成多个小的芯片，以便在后续工艺步骤中进行更精细的处理和测试。芯片切片后，每个小芯片通常被称为芯片块
STM32单片机以其出色的性能、丰富的外设接口、低功耗特点和广泛的可扩展性获得了全球的认可，是大部分电子工程师及半导体制造厂商的首选单片机。然而STM32单片机并非那么好学，其功能及使用难度极高，非常考验工程师的学习能力及所掌握的专业知识。
简介集成光电子技术利用成熟的 CMOS 制造工艺，将各种设备功能集成到单个芯片上，从而彻底改变了光学和光子技术。这包括光子的产生、操纵和检测。一个令人兴奋的应用是将集成光电子技术用于量子传感、量子计量、量子密码学和光子计算，这通常涉及非常微弱的光信号，低至单光子水平。要在如此低的光水平下进行精确测量
简介在快节奏的半导体技术领域，封装创新对于提高性能和效率越来越重要。面板级封装（PLP）就是这样一种创新技术，它有望彻底改变芯片制造。本文将探讨 PLP 及其优势和当前的市场格局。什么是面板级封装？PLP 是先进的封装技术，使用矩形基板代替传统的圆形晶片。这种方法可以更有效地利用空间，在单个面板上容
电子信息企业是指那些主要从事电子信息技术产品研发、生产、销售以及提供相关服务的公司。这些企业通常涉及电子设备的制造、软件和硬件的开发、通信技术的研发和应用等多个方面。在中国，电子信息产业是重要的经济支柱之一，涉及的企业类型多样，包括但不限于
印刷电路板（PCB）蚀刻是电子制造中至关重要的环节，直接决定了导线图形的精度和最终产品的性能。为了提高PCB蚀刻的成功率，可以了解下PCB蚀刻过程中必须严格遵循的关键注意事项。1、控制侧蚀与突沿优化蚀刻方式：选择喷淋式蚀刻以减少侧蚀，其效果
简介本教程讨论硅基光电子电路 (PIC) 制造变化的影响。这些变化，尤其是硅厚度和特征尺寸的变化，会严重影响器件性能。了解这些变化对于设计稳健的 PIC 和制定减轻其影响的策略很重要。制造的不均匀性PIC 通常需要精确匹配组件（如环形调制器、光滤波器）之间的中心波长和波导传播常数，以实现波分复用等功
