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1 引言产品的可靠性是设计、制造出来的，是管理出来的，也是试验出来的。可靠性作为产品的固有属性，主要靠设计制造来保证，但必须通过试验予以验证和评估。可靠性试验的目的是发现产品在设计、材料和工艺方面的缺陷；并对其达到的可靠性定量指标进行评估，为评估产品的战备完好性、任务成功性、维修人力费用和保障资源
在电子设备制造过程中，焊接应力是影响设备变形的重要因素之一，它的存在，不仅影响到设备的性能，还可缩短使用寿命。因此对很多厂商及工程师来说，如何减小焊接应力并降低变形概率是非常重要的，下面将探讨如何做。1、电路设计电路设计对电子设备的焊接应力
PCB是现代电子设备的核心组成部分，其设计和制造对设备性能和可靠性至关重要。在 PCB 设计中，阻抗控制和叠层设计是关键因素之一。本文将深入研究 PCB 的阻抗知识，并探讨八层板与“假八层板”之间的区别，分析它们各自的优劣势。1. PCB阻
半导体行业自问世以来，一直是很多国家及地区，我国自然也不例外，虽然市场起步较晚，但在政策和市场的引导下，初步取得了一定的成绩。然而，中国半导体行业依然面临着诸多难题。近日，《科技日报》原总编辑刘亚东接受媒体采访，明确表示：芯片制造之难，难过
在电子工业中，镀金板和沉金板是最常用的电路板表面处理工艺，由于都有“金”字，很多工程师经常将这两者混为一谈，然而它们有很多区别，本文将深入探讨这些差异，希望对小伙伴们有所帮助。1、材质与组成结构镀金板：在铜或镍等基材上电镀一层薄薄的黄金。黄
作为各种元器件的载体及电路信号传输的枢纽，PCB早已成为电子信息的核心部分，其质量好坏及可靠性水平决定了整机的质量及可靠性，但在制造过程中可能遇见PCB板失效，针对这种情况，该如何分析？1、外观检查外观检查是最基本的失效分析方法。通过目视或
在PCB（Printed Circuit Board）制造过程中，表面处理是一个非常重要的步骤。表面处理可以提高PCB的可焊性、耐腐蚀性和可靠性，同时也可以增加PCB的外观质量。根据不同的需求，PCB表面处理工艺可以分为多种类型。在本文中，
满足可制造性、可装配性、可维修性要求，方便调试的时候于检测和返修，能够方便的拆卸器件：1）极性器件的方向不要超过2种，最好都进行统一方向等要求，如图1-1所示；图1-1 极性器件方向统一摆放2）弯/公、弯/母压接连接器与压接件同面，压接件周
生产能力是衡量一个PCB制造工厂的重要指标，直接决定了工厂能够满足市场许秋怡的能力，但有很多电子小白不清楚如何计算工厂的产能，而本文将仔细讨论这些。1、设备产能是指设备在理想状态下所达到的最大产出值，在PCB行业中，设备产能通常以每小时可完
在电子制造过程中，PCB电镀是不可或缺的重要环节，为了能确保生产线的稳定运行和提高生产效率，PCB工厂一般会维修保养电镀生产线，那么该如何做？1、每日检查每日检查是确保生产线正常运行的基础。检查内容包括设备外观、紧固件、润滑状况、是否有异常
