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PCB内层的可制造性设计
高速信号的表层与内层之争
在PCB设计中,内层电源平面和地平面的设计很重要,不仅影响着电路性能,还直接关系到系统稳定性及可靠性,特别是在高速、高频信号中。那么如何针对PCB内层电源平面,地平面如何设计?1、高速信号下的地平面设计在高速信号下,为了减少信号的辐射和干扰
由于文章篇幅限制,将此文分为上中下,欲看上下篇可点击右侧链接《不能错过!阻抗计算模型超全必看!(上)》。7、内层单端阻抗共面计算模型适用范围:内层单端共面阻抗计算。8、内层差分阻抗共面计算模型适用范围:内层差分共面阻抗计算。9、嵌入式单端阻
差分对内等长绕线不符合规范差分对布线线宽不一致,会导致阻抗不一致多个器件没有布局布线内层电源和地没有铜皮,导致电源和地都是开路变压器前后电源线宽不一致,变压器除差分外所有走线加粗到20mil时钟信号没有布线,应包地打孔连接rx,tx应建立等
按照PCB板的层数不同,可分为单面板、双面板和多层板,虽然都属于PCB板,但制作流程却有很大的明显,身为电子工程师的你,知道它们是如何制作吗?今天凡小亿开课谈谈它们的制作工艺,希望对小伙伴们有所帮助。需要注意的是,相比多层板,单面板和双面板