单面板/双面板/多层板的内层如何制作？

按照PCB板的层数不同，可分为单面板、双面板和多层板，虽然都属于PCB板，但制作流程却有很大的明显，身为电子工程师的你，知道它们是如何制作吗？今天凡小亿开课谈谈它们的制作工艺，希望对小伙伴们有所帮助。

需要注意的是，相比多层板，单面板和双面板是没有内层环节，基本流程是开料 — 钻孔 — 后续流程。

1、单面板工艺流程

开料磨边->钻孔->外层图形->（全板镀金）->蚀刻->检验->丝印阻焊->（热风整平）->丝印字符->外形加工->测试->检验；

2、双面板喷锡工艺流程

开料磨边->钻孔->沉铜加厚->外层图形->镀锡、蚀刻退锡->二次钻孔->检验->丝印阻焊->镀金插头->热风整平->丝印字符->外形加工->测试->检验；

3、双面板镀镍金工艺流程

开料磨边->钻孔->沉铜加厚->外层图形->镀镍、金去膜蚀刻->二次钻孔->检验->丝印阻焊->丝印字符->外形加工->测试->检验；

4、多层板喷锡工艺流程

开料磨边->钻定位孔->内层图形->内层蚀刻->检验->黑化->层压->钻孔->沉铜加厚->外层图形->镀锡、蚀刻退锡->二次钻孔->检验->丝印阻焊->镀金插头->热风整平->丝印字符->外形加工->测试->检验；

5、多层板镀镍金工艺流程

开料磨边->钻定位孔->内层图形->内层蚀刻->检验->黑化->层压->钻孔->沉铜加厚->外层图形->镀金、去膜蚀刻->二次钻孔->检验->丝印阻焊->丝印字符->外形加工->测试->检验；

6、多层板沉镍金板工艺流程

开料磨边->钻定位孔->内层图形->内层蚀刻->检验->黑化->层压->钻孔->沉铜加厚->外层图形->镀锡、蚀刻退锡->二次钻孔->检验->丝印阻焊->化学沉镍金->丝印字符->外形加工->测试->检验。

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