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晶振需要包地处理2.此处一层连通无需打孔3.差分换层尽量在旁边打上一对地过孔，空间足够尽量包地处理4.差分出线尽量耦合5.长焊盘出线不规范，尽量从中间拉出来在耦合6.注意过孔不要上焊盘7.SD卡未添加class进行等长，误差300mil8.
差分对内等长误差5mil2.锯齿状等长不能超过线距的两倍3.走线未连接到过孔中心，容易造成开路4.线宽尽量保持一致5.pcb上存在4出开路以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系
输出主干道需要铺铜注意每路的输出主干道都存在同样的问题，自己对应进行修改即可2.主干道尽量呈一字型布局3.pcb上还存在DRC未解决以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：
铜皮优化不当，不美观，尽量不要有任意角度2.反馈从滤波电容后面取样，走一根10mil的线即可3.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊4.注意器件摆放不要遮住一脚标识5.铺铜尽量把焊盘包裹起来，容易造成开路6.电源
电源输出主干道需要铺铜加粗，跨接电感需要靠近主干道摆放2.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊此处只用打一个过孔3.pcb上存在多处开路4.注意过孔不要上焊盘5.其他器件靠近芯片放置，走线尽量短6.此处会出现载流
VGA的模拟信号需要加粗2.数据线等长需要满足3W规则3.地址线也需要满足3W规则4.挖空电感所在层即可5.变压器除差分之外其他的信号都需要加粗20mil6.外壳地和GND的间距最少需要20mil7.网口差分需要进行对等长，误差为5mil8
GND和外壳地的间距最少20mil2.确认一下此处是否满足载流3.注意过孔不要上焊盘4.反馈路劲从滤波电容后面取样5.此处存在多余的线头6.器件干涉pcb上还存在多处器件干涉的，后期自己检查一下7.走线未连接到过孔中心8.走线不要有锐角9.
晶振布局处理不当，电容应该靠近芯片放置，并包地处理2.SD卡需要进行整组包地处理3.出线尽量从焊盘中间出线，此处可以在优化一下4.此处过孔尽量打在走线上或者直接删掉即可5.pcb上存在无网络过孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训
此处不用挖空，直接铺铜即可2.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.此处可直接铺铜包裹焊盘4.大电容摆放方向尽量保持一致，能对齐尽量对齐5.除了散热过孔其他的都可以盖油处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速P
焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊2.此处走线需要优化一下3.采用单点接地，此处不用打孔4.器件边防注意对齐5.电感所在层的内部需要挖空处理6.散热过孔需要开窗处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训
