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差分换层旁边打回流地过孔差分出线尽量耦合时钟线单根包地打孔处理变压器出差分以外所有线加粗到20mil以上地焊盘就近打孔连接到大地铜存在飞线没有处理布线尽量短，不要绕线负片没有灌铜RX、TX分别建立等长组控100mli误差进行等长以上评审报告
1.相邻电感应朝不同方向放置，不能同方向布局2.走线和铜皮没有连接，3.走线应从焊盘中间出线。4.电感挖空铺铜应该挖空整个丝印位置内部。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助
差分线处理不当，锯齿状等长不能超过线距的两倍2.注意地址线之间等长需要，满足3W规则3.差分对内等长不满足误差范围4.走线未连接到过孔中心，存在开路5.滤波电容法放置尽量保证一个管脚一个6.此处不满足载流，建议铺铜处理7.数据线之间等长也需
差分线处理不当，锯齿状透气高度不能超过线距的两倍2.注意地址线等长需要满足3W规则3.注意器件摆放不要干涉1脚标识4.器件干涉以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：htt
差分对内等长误差5mil2.未添加TR和RX的class3.包地要在地线上 打过孔4.器件干涉5.差分出线要尽量耦合6.时钟信号需要包地处理，并且打上地过孔7.pcb上存在两处开路以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需
pcb上存在多处开路2.注意铜皮不要有任意角度和尖角，建议钝角，后期自己调整优化一下3.注意焊盘出线规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊4.电感所在层的内部需要挖空处理5.电源输出电容摆放要先大后小6.走线能拉直尽量拉直，
采用单点接地此处不用打孔2.走线尽量远离电感3.散热过孔需要开窗处理4.铺铜尽量包住焊盘，这样容易造成开路5.电感挖空所在层即可以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：ht
此芯片采用单点接地，就是输入输出和配置电路的地要连接在IC下方进行回流2.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.反馈线10mil即可4.主干道铺铜即可，不用多走一根线5.过孔里存在多余的线头以上评审报告来源于凡
走线未连接到过孔中心2.器件干涉3.时钟信号等长不符合规范4.滤波电容尽量靠近管脚摆放，尽量一个管脚一个5.直接在电源层铺一个整版电源即可以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系
电容按照先大后小原则放置，过孔打在最后一个电容后方输入电源过孔打在第一个器件前方反馈信号过孔走线没有信号电源主输出路径没有连接，应从Q2器件铺铜连接到大电感过孔尺寸过大，常用过孔尺寸一般是8-16、10-20等除散热孔外其他过孔盖油处理以上
