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注意电感底部不要放置器件以及走线，底部的器件爱你可以往IC下面塞，整体布局还需要更改：注意绘制铜皮不要存在直角：铜皮尽量宽度均匀点，优化下：看下LDO输入的载流大小是多少，按照比例计算对应的线宽要多少满足载流，注意加粗线宽：焊盘扇孔进来调整
注意电感底部不要放置器件以及走线，需要重新优化下底层的布局以及布线：电感注意当前层内部挖空：电源输出对应的GND打孔数量一一对应上：此处顶层完全可以走线，不用打孔了：多处上述问题，自己去修改下。LDO信号也是需要加粗满足载流大小，看下具体大
配置电阻电容可以向上或者向下布局，空出中间空间有限主干道布局：主干道；路径尽量短，可以优化下布局。反馈信号走8-12MIL即可：其他的没啥问题了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或
电感下面不要放置器件，自己优化下：此处DCDC5.0V输入建议铺铜处理以满足载流大小，或者加粗走线的宽度能满足：此处存在铜皮瓶颈处，自己优化下：此处LDO电路中的电源信号能顶层连接的，就把过孔删掉：存在多处情况。右边的LDO电源信号存在上述
变压器上除了差分信号，其他的加粗20MI走线：差分注意耦合，从焊盘拉出之后，自己重新优化：差分连接进焊盘没有耦合走线，自己处理下：差分信号一定是需要耦合走线，完全没有按照要求，自己重新绘制下：注意打孔要求，顶层能拉通的，把多余过孔删除：注意
ROOM框导入不需要就进行删除：电感下面不要放置器件，自己整体调整下，可以塞到IC下面去：注意铜皮不要存在直角：电感内部都挖空处理：注意反馈信号加粗8-12MIL：铜皮尽量把焊盘都包裹住：注意整板是铺地铜进行回流，而不是铺电源信号，自己处理
电感器件下面不要放置器件以及走线，自己重新处理下布局，可以塞到IC下方：DCDC5V电源信号完全没有处理：铜皮尽量不要直角：电感内部注意挖空：打孔到焊盘上：顶层5V电源都没处理：不要从电感内部走线：LDO电源信号电流比较小，加粗走线就可以了
差分信号连接到过孔没有保证耦合：走线注意中心跟中心连接，注意走线规范：焊盘内走线宽度最多与焊盘同宽，拉出焊盘之后再去加粗走线：扇孔注意对齐调整：其他的没什么问题。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课
还存在较多飞线，基本上是电源以及地没有连接：电源主干道器件尽量靠近管脚，不要间隔那么远，主干道器件优先级最高，其他的配置电阻电容可以调整的：电源输出的反馈信号也没有连接：器件尽量整体中心对齐处理下：此处电源连接的线宽完全满足不了载流大小，需
这里走线需要加粗处理这里的地线尾端也要打孔管脚出线不要比管脚宽，拉出后在加粗以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item
