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整板过孔除了IC散热焊盘其他的都盖油处理：电感底部不要放置器件以及走线：电阻电容可以塞到IC的底部进行布局，自己调整下。注意板上的铜皮不要出现这种直角，尽量都钝角铺铜，其他如果存在类似情况自己都修改下：焊盘内走线的宽度最多与焊盘同宽，拉出焊
跨接器件两边多打点回流地过孔进行回流：电源地跟机壳地之间至少满足2MM间距：从焊盘拉差分走线需要保持耦合，优化下:差分间距都不一样了，没保持耦合，注意修改，重新走差分线：不要出现直角：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
器件布局应该在BGA上对应焊盘的方向，尽量缩短走线，2.差分对内等长Space的高度是1倍到2倍间距的高度。3.差分包地应该尽量包过来4.走线在焊盘中应该和焊盘保存等宽5.包地线很长一段走线没有打孔。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PC
在绘制原理图的时候，有时出现失误。绘制的原理图封装出现问题，去库中修改了，可以不用在原理图中把原先的放置好的删除掉。可以在库中把修改好的器件直接更新进去既可，这样可以省去很多的设计时间。第一步：首先打开原理图库文件，找到需要修改更新的原器件
我们在编译完原理图之后有时会看见红色的波浪线，这些红色的波浪线时我们在编译后的错误显示，提示这个地方有错误。这时候我们只需要在“Messages”里面查看对应的错误类型并修改即可。
这样的做法在早期做小型电路时还可以应付，随着电路设计的规模越来 越大。复杂度越来越高，这种设计的方法也不能再适应现代化设计的需要。不仅仅如此， 在电路板图设计时也是一个相当复杂的过程。在进行手工设计电路板图时，需要进行元件 布局，绘制草图，修改草图，才能绘制出所需要的电路图。随着电子元件的增多，电路板 的尺寸的减小，电路的层数也越来越多，布线就成了相当的难度。导致已经无法再进行用 手工设计了，另外随着元件数量的增多，各元件之间的相互干扰，各元件之间的干扰，耦 合也
FPGA是当今数字系统设计的主要硬件平台，优点是完全由用户通过软件进行配置和编程，可以反复擦写，无需改变PCB电路板即可修改升级，极大地缩短了系统设计的周期，提高了实现的灵活性降低成本，因此极大地获得了硬件工程师的青睐。所以本文将重点分享F
答：这个功能对于很多初学者都不是很清楚，有些同学可能因为之前随意放置过几个PIN管脚，导致后来放置管脚的时候，管脚编号不是从1开始的，这样就会造成很多的疑问。 1）双击管脚，进入属性里面修改管脚编号可以完成编号的更改。但此种方法，治标不治本，下次再放置管教时，还是不会从修改以后的管脚编号开始。
铜皮全部是直角，尽量全部都修改为钝角的：主干道器件摆放需要整体中心对齐：电感当前层内部需要挖空：焊盘出线需要从两长边拉出：电源输入输出对应的地在中间的IC焊盘上打孔过孔，进行单点接地：地直接优化下铺铜连接进来：其他的没什么问题了。以上评审报
在设计原理图库原件的时候，原件过小。但是器件管脚长度过长，显得器件很不协调。第一步：执行快捷键命令PP放置管脚，如图1所示。图1第二步：双击管脚，弹出属性框，在PIN length处修改既可。如图2所示。图2
