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在电子设计中，为了更好抑制电磁干扰问题，滤除高频噪声，磁珠是必不可少的。但有很多电子小白没使用过磁珠，所以本文将谈谈磁珠的阻抗和降额，希望对小伙伴们有所帮助。1、磁珠阻抗的选择①参考频率与阻抗值磁珠的DATASHEET上通常会提供频率与阻抗
浪涌保护器为什么会爆炸？
浪涌保护器（Surge Protective Device，简称SPD），作为电子设备雷电防护中的重要装置，其主要功能是通过抑制电压超过设定阈值的瞬态电压，将这部分能量引导到地线或大地中，以保护电子设备免受损害。但在使用过程中可能会突发爆炸
在电子元器件中，二极管种类繁多，功能各异，使用频率极高，但你知道吗。这些二极管的技术参数不太一样，今天我们盘点下二极管的几种主要类型及具体技术参数，希望对小伙伴们有所帮助。1、整流二极管最大平均整流电流IFM：衡量二极管整流能力的关键指标。
CAN（Controller Area Network）总线协议是工业控制和汽车电子等领域广泛使用的通信协议，它有诸多核心机制，其中之一是仲裁机制，该机制可以确保多节点环境中数据的高效、公正传输。1、仲裁是什么？在CAN总线协议中，仲裁是指
集成电路制作工艺通常包括以下六大步骤：排版（Layout）：设计芯片的布局，确定各个功能模块的位置和连接方式。掩膜制作（Mask Fabrication）：使用蚀刻光刻工艺在硅片上制作掩膜，形成电路的图案。沉积和蚀刻（Deposition
电阻损坏的原因及判断方法如下：过载或过热：如果电阻承受的电流或功率超过其额定值，可能会导致电阻过载或过热而损坏。这通常发生在电路设计或使用不当的情况下。火花或过压：在电路中，电阻可能在受到火花或过电压的刺激时损坏。这通常发生在开关电路、脉冲
BGA封装的分类主要包括PBGA基板和CBGA基板。BGA封装技术，即球栅阵列封装，是一种表面贴装技术，用于集成电路的封装。这种技术通过在芯片底部使用微球连接点（焊球）来与印刷电路板连接，从而实现了高密度封装，提高了电子产
在现代网络通信中，以太网因其高效性和灵活性被广泛使用。为了增强网络的可靠性，环网拓扑结构被引入以允许数据通过多条路径传输。然而，这种结构可能导致环路形成，进而引发广播风暴等风险。为了解决这些问题，以太网环网保护交换（ERPS）技术应运而生，
在电子测量中，数字万用表（DMM）是许多电子工程师的心头之好，没有数字万用表就无法进行项目，然而刚开始学使用数字万用表，就很容易看不懂数字万用表的位数，下面学学怎么看！1、整数值位数定义：能显示0至9所有数字的位是整数值。示例：某数字万用表
在芯片制造中，芯片刚制造出来时在晶圆上，但晶圆裸片是没办法直接作为芯片使用，因为原材料是硅，所以易碎，且线路无法直接和外部电路连通，所以要给这些晶圆裸片上个壳，再把电路接通，这种过程叫做封装。随着时代发展，芯片封装越来越重要。据外媒报道，A
