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答：orcad的Browse功能，具体来说就是来浏览当前原理图中的一些元素，如器件、网络等，如图3-34所示，通过浏览功能能够快速的定位原理图中的元器件，网络等元素。选中原理图根目录，点击菜单Edit→Browse命令，选择要浏览的元素即可，下面对主要的元素逐一做详细的说明。 图3-34 调用Browse功能示意图Ø Parts：表示的是元器件，通过打开浏览器件的功能，如图3-35所示，可以看到原理图中所有的元器件列表的一些参数：Reference是器件位号，value是器件
答：orcad在绘制原理图过程中，需要对器件进行移动，有如下几种操作的小技巧，如下列所示：Ø 鼠标左键选中元器件，按住鼠标左键不松，就可以对元器件进行任意位置的拖动，若此元器件已经与其它电路相连，这些连线会跟着一起移动；Ø 按住Ctrl键，再使用鼠标左键进行元器件的拖动，其作用是复制一个元器件，不做任何连接，与选中元器件、按Ctrl+C的功能是一致的；Ø 拖动元器件的时候，若是连接关系不动、只移动走元器件，操作的方法就是按住Alt，然后左键拖动元器件，则只拖动改元器
答：热风焊盘（Thermal Relief），防散热热风焊盘。如图4-22所示。热风焊盘有以下两个作用：Ø 防止散热。由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供的，所以为了防止因为散热太快而造成虚焊，故电源和接地过孔采用热风焊盘形式；Ø 防止大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压，导致孔壁变形。 图4-22 热风焊盘解析示意图
答：要了解反焊盘的作用，首先要搞明白负片工艺的含义，下面我们对负片的含义做个详细的介绍，具体如下：Ø 负片是因为底片制作出来后，要的线路或铜面是透明的，而不要的部份则为黑色或棕色的，经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉。于是在于我们要的线路（底片透明的部份），去膜以后就留下了我们所需要的线路，在这种制程中膜对孔要掩盖，其曝光的要求和对膜的要求稍高一些，但其制造的流程速度快。PCB正片的效果是PCB画线的地方印刷板的铜被保留
答：Soldermask：阻焊层，定义阻焊的大小，规定绿油开窗大小，以便进行焊盘。阻焊层是我们常说的绿油层，是电路板的非布线层，由于焊接电路板时焊锡在高温下的流动性，所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质，防止焊锡流动、溢出引起短路。虽然它名字也叫绿油层，但是阻焊的颜色有很多种，常用的有绿色、蓝色、黑色、黑色哑光、红色等，最常用的是绿色。
4.10 Allegro软件中的Pastmask的意思是什么以及作用是什么呢？答：Pastemask：钢网层，定义钢网开窗大小，贴片的时候会按照钢网的位置和大小，进行锡膏涂敷，如图4-24所示： 图4-24 钢网文件示意图
答：一般我们会在Allegro软件中指定这几个与封装库有关的路径。第一步，点击Allegro软件的Setup命令的最后一项User Preferences...,如图4-25所示； 图4-25 用户参数设置示意图第二步，在弹出的对话框中，选择Library中的devpath、padpath、psmpath三项设置路径，如图4-26所示； 图4-26 封装库路径指定示意图Ø Devpath：第三方网表（Other方式导出的网表）导入PCB时须设
答：一般我们制作封装，每一个器件基本都有一个丝印框，丝印框的主要作用是指明了器件体的大小、器件的安装位置、安装方向等内容，如图4-68所示。 图4-68 元器件封装丝印示意图我们画丝印框的时候，会把丝印框画得比焊盘稍大一点，一般是丝印边框到焊盘边缘的距离保持6mil左右的距离，以保证生产和安装的需要，如果画得过近，导致丝印框画到焊盘上，一般在生产之前的CAM会将画到焊盘上的丝印处理掉，保证后期PCB制板和SMT贴片的正常，如图4-69所示。 图4-69
答：在前面的问答中，提到了如何使用Replay命令去指定快捷键，使用Replay命令去指定快捷键的时候，需要录制script文件。script文件的作用就是：记录命令和鼠标操作达到过程，可以供重复的使用。这里我们给大家一一描述一下在Allegro软件中如何去录制以及调用script文件，具体操作如下。
答：在Allegro软件中，功能面板一共分为三项，分别是Find面板、Options面板、Visibility面板。如图5-43所示，这三个功能菜单可以吸附在PCB设计窗口的左右两侧，并自动弹出或者是隐藏，下面我们介绍下每个面板的具体含义与作用。
