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沉板器件即器件的管脚不是在其底部位置，是在它本体的中间位置，不像常规的器件一样，直接可以安装到PCB板子上，而是需要在PCB板子上进行挖槽处理，将其凸起的部分透过PCB板，让其管脚可以正常地贴装到PCB板子上，如图4-77所示： 图4-77 沉板器件处理示意图需要沉板处理的器件封装一般可按以下方法进行：Ø 开孔尺寸：器件四周开孔尺寸应保证比器件最大尺寸单边大0.2mm(8mil)；保证能正常放进去。Ø 开孔尺寸标注：开孔标注通常标注在Board_Geom
在PCB设计中，丝印是很重要的，它不仅为电路板提供其文字和图形表型，帮助工程师更好识别和理解电路板的功能，还未确保设备的可靠性和可维护性提供关键信息。本文将深入探讨PCB丝印设计，希望对小伙伴们有所帮助。1、注意摆放位置丝印的位置应合理考虑
第一步：打开ORCAD软件，执行菜单命令“File-New-Project”，如下图所示，第二步：在弹出的界面中选择输入工程的名称，选择工程的类型是原理图“Schematic”，“Location”选择工程文件需要存储的位置，如下图所示，第
答：在使用Orcad软件输出Allegro第一方网表，出现如下错误：#1 ERROR(ORCAP-36055): Illegal character in \hj-am13-mb-v0.0.0(a10)\.解决的办法如下所示：第一步，错误的提示标明的含义的表示有非法字符， 跟这个的就是一串的非法字符，我们要做的就是把非法字符改掉；第二步，首先定位非法字符的位置，选中原理图根目录，在搜索栏输入* 非法字符*进行搜索，这个就是* hj-am13-mb-v0.0.0(a10)*,如
PADS胶黏器件
布局时有部分元件有结构位置要求，在放置好器件位置后，防止器件被工程师误移，可将其胶黏固定。选中需要胶黏的元器件后右击选择“特性”，或者选中器件后使用组合快捷键“Ctrl+Q”，进入“元器件特性”对话框，将“胶黏”选项进行勾选。如图5-101
常规定位基本原理：条件：1.一个已知点测试(圆心)，2.待测点和已知点的距离R1；求解：待测点的位置；答案：待测点是个圆条件：1.两个已知点测试(两个圆心)，2.待测点和已知点的距离r1和r2；编辑条件：1.两个已知点测试(两个圆心)，2.
该项服务并非是比亚迪自己来运作，而是与安盛救援合作提供的第三方服务，在官方接到移动充电救援需求后，移动充电车会把充电桩送到车主指定的车辆位置。
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