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凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商,是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略,目前近110万电子会员,技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师,服务了1万多中小型企业合作伙伴。
布局时有部分元件有结构位置要求,在放置好器件位置后,防止器件被工程师误移,可将其胶黏固定。
选中需要胶黏的元器件后右击选择“特性”,或者选中器件后使用组合快捷键“Ctrl+Q”,进入“元器件特性”对话框,将“胶黏”选项进行勾选。如图5-101所示。
执行菜单命令“工具”→“元件编辑器”,进入到NEW-PART界面,执行菜单命令“文件”→“新建”,如图3-47所示。图3-47 点击“CAE”封装选项2)利用封装向导创建CAE封装,然后命名保存,参数建议填50的倍数,方便后期绘制原理图,如
此芯片采用单点接地,就是输入输出和配置电路的地要连接在IC下方进行回流2.焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊3.反馈线10mil即可4.主干道铺铜即可,不用多走一根线5.过孔里存在多余的线头以上评审报告来源于凡
差分线对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.差分对内绕等长绕一边即可3.走线需要优化一下,尽量不要走任意角度4.差分出线需要优化一下5.存在开路6.地网络尽量就近打孔连接到地平面走线尽量不要超过器件外框丝印,走线离焊盘太近,后期容易短路差分
默认规则是设计中最常用的设置,基本上每个设计项目中都会用到。1)单击“默认”按钮,弹出默认对话框,如图5-82所示。再点击“安全间距”,就会弹出“安全间距规则:默认规则”的对话框,如图5-83所示。图5-82 “默认规则”对话框图 5-83
晶振布局布线错误,应包地打孔走类差分形式变压器出差分线外所有线加粗到20mil以上差分走线不耦合变压器下方所有层挖空铺铜器件布局太近丝印干涉走线不要锐角布线不能从同层器件下方穿过布线尽量短不要绕线布线保持3w间距要求以上评审报告来源于凡亿教
深圳市凡亿技术开发有限公司技术经理,PCB联盟网电子论坛特邀版主,凡亿技术PADS、封装课程金牌讲师,熟练使用Allegro、PADS、AD等EDA设计软件,10年+高速PCB设计与EDA培训经验;具备丰富的高速高密度PCB设计实践和工程经验,擅长消费类电子、高速通信等各类型产品PCB设计,擅长PCB封装库设计与管理,有丰富CIS系统(零件物料信息系统)设计与管理经验。
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