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凡亿教育是凡亿旗下专注于电子工程师人才培养与工程实践教育的专业品牌,致力于打造“电子工程师梦工厂”,构建以工程实践能力和就业发展为导向的电子设计人才培养平台。依托凡亿集团在电子产品研发、硬件设计、PCB设计、信号完整性分析、PCB制造及电子产业服务等领域长期积累的产业经验,凡亿教育将企业真实研发流程、工程标准和项目经验融入人才培养体系,帮助学习者从知识学习走向工程实践。
布局时有部分元件有结构位置要求,在放置好器件位置后,防止器件被工程师误移,可将其胶黏固定。
选中需要胶黏的元器件后右击选择“特性”,或者选中器件后使用组合快捷键“Ctrl+Q”,进入“元器件特性”对话框,将“胶黏”选项进行勾选。如图5-101所示。
布线前须将规则设置好,一般在Layout内添加规则及层叠,注意将布线层选。在Router组件执行菜单命令“工具-选项”,在“选项”对话框“布线”标签页进行参数设置。注意选择好“布线角度”、“交互式布线”等参数,层对设置顶底层,一般不建议打开
gnd网络扇孔出来,可以铺整版铜进行连接,长距离的gnd可以不拉出就近打孔就可以。这个5v的管脚铺铜没有连接上电源之间没有进行连接电感下面不要放置器件和走线,调整下布局或者布线,电容可以放在ic的底部。这里的铺铜太窄了不满足载流应该加宽处理
Row 2: Unrecognized pin group Gate_A - not Gate, Signal pin, Connector or Unused 在创建很多管脚的一个原理图封装的时候,一般会用到Excel表格去创建,这样就会省去不少时间去一个一个字码上去。
DCDC 4路输入不满足载流,一般20mil过1A2.输出铺铜尽量大一点,地网络尅直接连接在散热焊盘上3.走线需要优化一下4.元件尽量优先顶层布局5.反馈器件尽量靠近管脚放置,走一根10mil的线即可6.反馈需要加粗到10mil7.此处电源
注意等长线之间需要满足3W2.锯齿状等长不难过超过县局的两倍3.线宽尽量保持一致4.此处不满足载流5.pcb上存在多处开路6.跨接期间旁边尽量多打过孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链
深圳市凡亿技术开发有限公司技术经理,PCB联盟网电子论坛特邀版主,凡亿技术PADS、封装课程金牌讲师,熟练使用Allegro、PADS、AD等EDA设计软件,10年+高速PCB设计与EDA培训经验;具备丰富的高速高密度PCB设计实践和工程经验,擅长消费类电子、高速通信等各类型产品PCB设计,擅长PCB封装库设计与管理,有丰富CIS系统(零件物料信息系统)设计与管理经验。
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