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铺铜和走线选择一种即可，铺铜尽量把焊盘包裹住，避免开路2.注意电感下面尽量不要走线和放置器件，后期自己优化一下布局，把器件靠近芯片管脚放置3.中间的散热过孔需要开窗处理，底层可以铺铜开窗，增加散热4.存在开路以上评审报告来源于凡亿教育90天
分割地尽量满足1mm，有器件的地方不满足可以忽略2.跨接器件旁边尽量多打地过孔3.差分线需要优化一下，尽量从焊盘拉出在走差分差分出线方式都需要再尽量优化一下4.晶振需要包地处理，晶振下面不要走线，不要放置器件5.焊盘出现不规范，焊盘中心出线
文章目录一、QUIC 如何解决TCP的队头阻塞问题？1.1 TCP 为何会有队头阻塞问题1.2 QUIC 如何解决队头阻塞问题1.3 QUIC 没有队头阻塞的多路复用二、QUIC 如何优化TCP 的连接管理机制？2.1 TCP连接的本质是什么2.2 QUIC 如何减少TCP 建立连接的开销2.3 Q
1.485走类差分需要优化一下2.模拟信号走线需要加粗处理3.晶振走线需要优化一下，尽量走类差分处理4.差分对内等长误差5mil5.跨接器件旁边要多打地过孔，分割间距建议1.5mm，有器件的地方可以不满足6.模拟信号呈一字型布局，走线加粗7
差分线对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.存在开路3.注意差分需要进行对内等长，误差5mil4.注意等长尽量不要直角，建议钝角，后期自己优化一下5.后期自己在地平面和电源平面指定网络进行连接6.差分需要按照阻抗线距走，后期自己注意一下以上
智能电网技术改变了我们生产、分配和消费电力的方式。这一创新系统使用数字通信和先进的传感器，来优化能源管理、提高可靠性并减少对环境的影响。在本文中，我们将深入研究智能电网如何工作的复杂性，探索其关键组成部分、优势和挑战。智能电网基础知识智能电
VGA模拟信号要一字型布局，走线加粗处理2.晶振需要走内差分，走线要尽量短，晶振尽量顶层走线，包地要包完整3.差分对内等长不能超过线距的两倍，包地要在地线上打孔4.跨接器件旁边需要多打地过孔，器件摆放可以在优化一下5.反馈需要从最后一个电容
跨接器件两边多打点回流地过孔进行回流：电源地跟机壳地之间至少满足2MM间距：从焊盘拉差分走线需要保持耦合，优化下:差分间距都不一样了，没保持耦合，注意修改，重新走差分线：不要出现直角：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
注意电感底部不要放置器件以及走线，底部的器件爱你可以往IC下面塞，整体布局还需要更改：注意绘制铜皮不要存在直角：铜皮尽量宽度均匀点，优化下：看下LDO输入的载流大小是多少，按照比例计算对应的线宽要多少满足载流，注意加粗线宽：焊盘扇孔进来调整
焊盘出现需要优化一下2.差分对内等长误差5mil3.其他没什么问题USB2.0注意差分走线要满足车分间距规则以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item
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