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器件摆放尽量中心对齐，后期自己优化一下2.采用单点接地，只用在芯片中心打孔，其他地方不用打孔3.存在飞线未处理后期自己在底层铺铜把地网络进行连接4.反馈信号尽量远离电感，走线走10mil即可以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作
GND网络都乜有连接完全：这里的铜皮已经割断了：注意差分从过孔内耦合拉出：上面那对差分优化为下面的差分拉入焊盘的方式：此处差分拉入过孔也需要优化：走线出焊盘之后再去加粗线宽：RX TX都没有创建组内等长：差分对内等长误差5MIL：需要注意修
这里差分走线可以优化一下差分对内误差应控制在+-5mil以内还有飞线未连接时钟要包地处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.co
网口除差分信号外，其他的都需要加粗到20mil2.差分信号需要进行对内等长，误差5mil3.存在多处开路4.焊盘尽量从四个角出线，后期自己优化一下5.地焊盘需要就近打孔，缩短回流路径6.焊盘出现不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生
跨接器件旁边尽量多打地过孔2.焊盘出线需要优化一下3.差分走线不满足阻抗线距规则4.晶振下面不要放置器件和走线，包地需要在地线上打过孔5.注意打孔尽量不要打在焊盘中心6.走线一层连通，不用打孔7.走线需要优化一下，尽量45度8.RX等长误差
时钟线要包地处理变压器的线除了差分外其他的都要大于20mil这里的差分可以优化一下，线要连到焊盘中心晶振下面不要走线 这里除了跨接器件所在的地方其他的都要保持2mm的间距以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PC
从芯片大类来看，目前所有芯片都可被分为CPU、GPU、FPGA和ASIC四大类。CPU是“芯片之母”，拥有最强的通用型，适合复杂的指令与任务；GPU是人类历史上的第一大类“ASIC”芯片，通过大量部署并行计算核，实现了对异构计算需求的优化；
差分需要按照阻抗线宽走2.跨接器件旁边要多打地过孔，间距建议2mm,有器件的地方可以不满足3.变压器需要所有层挖空处理4.网口除差分信号外，其他的都需要加粗到20mil，尽量单独打孔，器件靠近管脚摆放5.差分信号焊盘出线需要在优化一下6.晶
跨接器件旁边要多打地过孔2.焊盘出线需要优化一下3.晶振需要走类差分4.确认一下此处是否满足载流5.TX和RX中间尽量添加一根地线进行分隔6.焊盘需要开窗处理，后期没法进行上锡焊接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需
差分对内等长误差大于+-5mil包地要连线等长不要有直角这里的差分走线可以优化一下以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/i
