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在半导体产业链中，封装工艺如同为芯片打造铠甲的锻造过程，将脆弱的硅晶圆转换为能应对现实世界考验的电子元件，是许多电子新人需要重点掌握的基础知识之一。1、晶圆减薄与切割采用激光或等离子切割技术，将完成前道工艺的12英寸晶圆精准分割为毫米级芯片
EDA工具在半导体整个产业链中起着举足轻重的作用，相信很多正在阅读这篇文章的读者也有过使用EDA工具的经验，无论是设计工具还是验证软件。毕竟，电子技术始于设计。已有40年历史的EDA产品组合还在不断扩展。如今，它还涵盖了一个重要且持续增长的类别——半导体IP，即一些逻辑模块，可用于设计芯片。然而，随
在半导体产业链中，晶圆与芯片如同硬币的两面——前者是基石，后者是结晶。理解它们的差异，是踏入半导体行业的基础课。核心区别清单定义本质晶圆：高纯度单晶硅制成的圆形薄片，是芯片制造的“画布”。芯片：晶圆经光刻、蚀刻等工艺切割后的功能单元，集成电
近期铜、钨等原材料价格显著上涨，为电子产业链带来成本压力。市场数据显示，截至10月底，LME铜价最高触及11200美元/吨，年内累计涨幅超过20%；据行业统计，钨矿石价格前三季度较年初上涨95%，达到每吨28万元，创下历史新高。分析指出，除
近日，四川托璞勒科技股份有限公司成功入选国家级专精特新“小巨人”企业名单。该公司位于遂宁高新区，长期专注于智能制造领域，凭借在细分市场的技术优势与产业链协同能力，逐步成长为区域产业发展的重要推动力量。在技术方面，托璞勒持续深耕印制电路板（P
数控机床被誉为“工业母机”，是基础性与战略性产业。早在2001年，六合数控机床产业园便已起步，现已汇聚上下游企业超过120家，形成了从模具、铸造、机加工、热处理到机床整机的完整产业链。当前，六合正着力推动数控机床产业向高端化、智能化升级，同
近年来，全球PCB（印制电路板）行业结构持续调整，增长动力逐步从传统消费电子转向高性能计算、数据中心、汽车电子等高端领域。数据显示，2024年全球PCB市场规模达到约750亿美元，预计到2029年将增长至968亿美元，期间年复合增长率约为5
近年来，全球PCB产业正经历结构性调整，增长动力逐步从传统消费电子转向高性能计算、汽车电子等领域。数据显示，2024年全球PCB市场规模达750亿美元，预计到2029年将增至968亿美元，期间复合年增长率约5.2%。其中，数据通讯成为增速最
25年前，台商严鸿成从中国台湾嘉义来到江苏昆山，以工匠精神深耕覆铜板行业，带领企业不断突破创新。他和团队在昆山打造了完整的垂直产业链，见证了大陆PCB产业的快速发展。2000年，南亚电子材料（昆山）有限公司在江苏昆山落户投产。严鸿成回忆道：
12月18日晚间，江南新材（603124）发布公告称，公司拟在鹰潭高新技术产业开发区投资建设高端铜基核心材料研发及产业化项目，总投资金额约3亿元，主要用于设备购置及场地建设，资金来源为自有或自筹资金。江南新材表示，本次项目投资将提升公司智能
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