电源输入打孔要打在滤波电容的前面，输出要打在滤波电容的后面2.电源输出可以在加宽一下铜皮宽度，满足载流3.此处走线可以在优化一下4.电容封装尺寸错误，后期自己修改一下5.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊6.注

跨接器件旁边要多打地过孔2.焊盘出现不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.多余的线头可以删掉，或者打孔连接，不要出现stub线头，防止天线效应，出现额外的干扰4.此处一层连通可以不用打孔以上评审报告来源于凡亿教育90天

1.电源输入的滤波电容应该靠近输入管脚（4脚）放置2.反馈一般以一根10mil的线连接到输出滤波电容之后3.差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍4.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊；pcb上

地缘信号走线需要加粗处理，尽量满足载流2.SD卡需要靠近板框放置3.SD卡信号线需要进行等长处理，误差300mil4.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊5.晶振需要走内差分，并包地处理，在地线上均匀的打上地过孔

网口差分走线要尽量耦合2.其他信号需要加粗到20mil3.变压器靠近网口放置，并且变压器所有层挖空4.器件摆放尽量对齐处理5.HDMI需要进行等长，对内误差5mil，对间10mil6.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产

铜皮需要优化一下，注意不要有任意角度和直接2.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.相邻焊盘是同网络的，不能直接相连，需要先连接焊盘之后在进行连接4.此处铜皮需要优化一下5.注意器件摆放尽量中心对齐处理6.地网

AD20 布线如何强制从焊盘中心出线？

注意走线要连接到焊盘中心，走线需要优化一下2.注意出线规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.注意铜皮尽量把焊盘包裹起来，避免出现开路4.注意不要出现stub线头5.注意散热过孔需要开窗处理以上评审报告来源于凡亿教育90天

差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.焊盘出现可以在优化一下3.焊盘出现不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊4.打孔要打在ESD器件前面5.差分出线要尽量耦合，后期自己调整一下6. 器件摆放尽量中心对齐处理7.

走线需要优化一下2.差分出线要尽量耦合3.注意此处是否满足载流4.此处可以从焊盘角出线，尽量不要有直角5.时钟信号需要包地处理6.焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊7.差分需要进行对内等长，误差5mil8.PX和TX之间需要用